[发明专利]电子设备有效
申请号: | 202110328549.3 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN113133279B | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 喜圣华;魏鑫 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/02 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 高天华;张颖玲 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
本申请实施例公开了一种电子设备,电子设备包括:本体,具有容纳腔;分隔件,设置于所述容纳腔,将所述容纳腔分隔成第一腔体和第二腔体;发热组件,设置于所述第一腔体内;导风件,设置于所述第二腔体内,能够驱动气体在所述第二腔体流动,能够通过所述分隔件为所述发热组件散热;所述第二腔体为所述电子设备的风道。本申请实施例的电子设备,通过第二腔体能够为电子设备的发热组件散热;同时,由于发热组件和导风件位于不同的腔体,还能够保证发热组件工作与导风件散热互不影响。
技术领域
本申请涉及一种电子设备。
背景技术
电子设备是人们经常使用的设备。然而,目前电子设备的散热模式单一,电子设备适应能力差。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例期望提供一种电子设备。
为达到上述目的,本申请的技术方案是这样实现的:
本申请实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括:
本体,具有容纳腔;
分隔件,设置于所述容纳腔,将所述容纳腔分隔成第一腔体和第二腔体;
发热组件,设置于所述第一腔体内;
导风件,设置于所述第二腔体内,能够驱动气体在所述第二腔体流动,能够通过所述分隔件为所述发热组件散热;所述第二腔体为所述电子设备的风道。
在一些可选的实现方式,所述导风件为风扇,所述风扇与所述分隔件之间有缝隙,所述风扇为第一侧进风,所述风扇为第二侧出风;其中,所述第一侧和所述第二侧相邻设置,所述第一侧为顶侧,所述第一侧朝向所述分隔件。
在一些可选的实现方式,所述本体具有入口和出口;所述风道包括:
第一风道,靠近所述入口侧,在第一方向具有第一宽度;
第二风道,靠近所述风扇的进风口侧,在所述第一方向具有第二宽度;
第三风道,分别与所述第一风道和所述第二风道连通,在所述第一方向具有第三宽度;
所述第二宽度的值和所述第一宽度的值均小于所述第三宽度的值。
在一些可选的实现方式,所述发热组件的至少部分与所述导风件在第一方向重叠设置。
在一些可选的实现方式,所述发热组件包括:
主板,至少部分与所述导风件在第一方向重叠设置;
主发热件,设置于所述主板靠近所述导风件侧,与所述导风件在第一方向重叠设置;
所述电子设备还包括:
导热件,设置于所述第一腔体内,与所述主发热件接触,与分隔件导热连接,用于将所述主发热件产生的热量传递至所述分隔件。
在一些可选的实现方式,所述分隔件包括:
支撑部,与所述的容纳腔的内壁连接,具有通孔;
热交换部,设置于所述通孔内,与所述发热组件导热连接,在所述第二腔体侧凸出所述支撑部的表面,与所述导风件在第一方向重叠设置,与所述导风件的形状匹配;
其中,所述第一腔体为密封腔体。
在一些可选的实现方式,所述热交换部包括;
板状结构,设置于所述通孔内;
流道结构,与所述板状结构连接,位于所述第二腔体侧;
其中,所述流道结构的通向与所述导风件驱动气体在所述第二腔体流动的方向匹配。
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