[发明专利]图像拟合方法

权利要求书

1.一种图像拟合方法，其特征在于，包括：

提供芯盘和多个拍摄组件，所述芯盘用于放置芯片托盘，所述拍摄组件用于拍摄所述芯盘的图像；

获取每个拍摄组件拍摄的芯盘图像，所述芯盘图像为部分区域的所述芯盘和所述芯盘上放置的所述芯片托盘的图像；

获取每一所述芯盘图像中所包含的所述芯片托盘图像，所述芯片托盘图像为部分区域的所述芯片托盘的图像；

对多个所述芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，所述芯片图像为整个所述芯片托盘的图像；

所述对多个所述芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，包括：依次对相邻两个所述芯片托盘图像进行拟合，直至完成对多个所述芯片托盘图像的拟合；

所述对相邻两个所述芯片托盘图像进行拟合，包括：将相邻两个所述芯片托盘图像分别作为第一图像和第二图像；在第一图像中设定第一拟合直线，所述第一拟合直线与标志线的交点为第一交点，在第二图像中设定第二拟合直线，所述第二拟合直线与所述标志线的交点为第二交点；所述第一拟合直线和所述第二拟合直线的延伸方向相同；获取所述第一交点位置和所述第二交点位置相同的所述第一拟合直线和所述第二拟合直线；基于所述第一拟合直线和所述第二拟合直线，获取相邻两个所述芯片托盘图像的拟合图像，所述拟合图像包括：所述第一拟合直线位置至远离所述第二图像区域的所述第一图像边缘位置，以及所述第二拟合直线位置至远离所述第一图像区域的所述第二图像边缘位置。

2.根据权利要求1所述的图像拟合方法，其特征在于，包括：

第一拍摄组件用于拍摄所述芯盘第一区域的第一芯盘图像，第二拍摄组件用于拍摄所述芯盘第二区域的第二芯盘图像，所述第一芯盘图像和第二芯盘图像之和至少涵盖整个所述芯盘的图像；

获取所述第一芯盘图像和所述第二芯盘图像；

基于所述第一芯盘图像获取第一芯片托盘图像，并基于所述第二芯盘图像获取第二芯片托盘图像，所述第一芯片托盘图像和所述第二芯片托盘图像之和涵盖整个所述芯片托盘的图像；

去除所述第一芯片托盘图像和所述第二芯片托盘图像的重叠部分，获取所述芯片图像。

3.根据权利要求1所述的图像拟合方法，其特征在于，基于所述芯盘图像中所述芯片托盘对应位置和所述芯盘对应位置的图像差异，获取所述芯盘图像中所包含的所述芯片托盘图像。

4.根据权利要求3所述的图像拟合方法，其特征在于，所述图像差异包括颜色差异、灰度差异或亮度差异中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的图像拟合方法，其特征在于，包括：

在所述芯盘上放置纸张，所述纸张与所述芯盘具有所述图像差异；

获取每个拍摄组件拍摄放置有所述纸张的所述芯盘，获取模拟图像；

基于所述模拟图像中所述纸张对应位置和所述芯盘对应位置的图像差异，设定从所述模拟图像中获取所述纸张图像的裁剪程式；

基于所述裁剪程式从所述芯盘图像中获取所述芯片托盘图像。

6.根据权利要求5所述的图像拟合方法，其特征在于，设定从所述模拟图像中获取所述纸张图像的裁剪程式，包括：

设置分别平行于所述芯盘图像各个边沿的多条截取边沿；

将所述截取边沿由靠近所述芯盘图像边沿的位置向远离所述芯盘图像边沿的位置平行移动，直至位于所述纸张图像边沿；

基于多条所述截取边沿移动后所围成的图像，截取所述纸张图像。

7.根据权利要求6所述的图像拟合方法，其特征在于，所述直至位于所述芯片托盘图像边沿，包括：直至所述截取边沿所在位置的所述纸张对应位置的图像长度大于所述芯盘对应位置的图像长度。