[发明专利]基于重布线技术的微系统组件堆叠方法

权利要求书

1.一种基于重布线技术的微系统组件堆叠方法，其特征在于，具体步骤为：

S1：将芯片定位到预置平板上，在预置平板上设置密封围框，并在密封围框内灌封树脂材料成形，在设定温度范围内固化树脂材料，移去预置平板，完成多芯片模组芯片预置工作；

S2：在多芯片模组底面再次涂覆树脂基材，在需要连通的芯片引脚位置刻蚀出通孔；

S3：采用电子束将金属以离子态溅射到模组底部形成金属层，并采用电镀的方式将金属层加厚，在刻蚀的通孔内部加厚金属化；

S4：用光刻工艺在多芯片模组底部金属层上将需要的电路图形用光刻胶覆盖，光刻胶未覆盖的金属层用金属腐蚀溶液去除；

S5：重复步骤S2～S4 N次，在多芯片模组底面形成N+1层电路结构，完成单层微系统组件制作，N为自然数；

S6：用金丝球焊方式在单层微系统组件模组底部打上金球；

S7：在两两单层微系统组件间进行金球共晶焊接，完成多层微系统组件堆叠；

S8：在堆叠微系统组件底部植BGA锡球作为对外连接的引脚，完成整个微系统组件的堆叠。

2.根据权利要求1所述的基于重布线技术的微系统组件堆叠方法，其特征在于，所述树脂材料包括环氧树脂、聚氨酯材料其中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的基于重布线技术的微系统组件堆叠方法，其特征在于，步骤S1中设定的温度范围为150度至200度。

4.根据权利要求1所述的基于重布线技术的微系统组件堆叠方法，其特征在于，金属层采用铜、铝、镍、银或金材料的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的基于重布线技术的微系统组件堆叠方法，其特征在于，步骤S6中的焊球采用金、锡、铅、银、铋材料的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的基于重布线技术的微系统组件堆叠方法，其特征在于，步骤S6用金丝球焊方式在单层微系统组件模组底部打上金球的具体方法为：通过在球焊机劈刀头上用电击的方式形成金球，用劈刀将金球压到微系统组件底部焊点上，对刀头施以一定的超声波功率，产生微摩擦效应将金球和微系统组件底部镀金层间形成分子共晶层，完成金球植球焊接。

7.根据权利要求1所述的基于重布线技术的微系统组件堆叠方法，其特征在于，步骤S7在两两单层微系统组件间进行金球共晶焊接的具体方法为：用共晶贴片机利用光学系统在Z轴方向上对准，将上下两层单层微系统组件结合，施加一定的超声功率，在结合面产生分子共晶层，结合完毕后采用低热膨胀系统的密封胶水在结合面外围进行灌封，保护焊点并加固结合强度，完成堆叠焊接。

8.根据权利要求1所述的基于重布线技术的微系统组件堆叠方法，其特征在于，在堆叠微系统组件底部植BGA锡球的具体方法为：植球机喷出锡球，同时采用红外激光束加热锡球，锡球和多芯片模组底面焊盘熔合到一起，完成植球。