[发明专利]一种深海油浸式电路板的隔离封装系统和方法

说明书

本发明涉及一种深海油浸式电路板的隔离封装系统和方法，所述深海油浸式电路板的隔离封装系统采用油浸式设计并通过充油补偿进行油压平衡，并采用灌封胶的方式对电路板进行耐压封装处理，和将耐压封装后的电路板浸没在绝缘油中，既确保了深海设备的仪器舱内外压力平衡，又有效地减小了电路板承受的外界压力，能够保护其正常工作，同时，采用油浸式和灌封胶的方式对电路板进行隔离封装，简化了深海设备的仪器舱的整体结构，无需采用耐压罐，因此也有效减小了仪器舱的体积和重量，便于仪器舱的布放和作业。

技术领域

本发明涉及深海电路板封装技术领域，特别是涉及一种深海油浸式电路板的隔离封装系统和方法。

背景技术

当海洋观测设备放置于海底时，将承受海水的压力，会造成电路板上一些元器件的损坏，进而导致整个设备无法工作，现有做法是采用耐压罐对电路板进行封装，但是随着工作水深的增加，耐压罐的体积和重量也会明显的增大，增加了布放和作业的难度，同时也增加了整个观测设备的体积和重量。

发明内容

本发明的一目的是，提供一种深海油浸式电路板的隔离封装系统和方法，所述深海油浸式电路板的隔离封装系统的结构简单，封装方法简单有效，能够对深海压力下的电路板进行减压，并且能够减小仪器舱的体积和重量。

本发明在一方面提供了一种深海油浸式电路板的隔离封装方法，包括步骤：

S1、将铜针焊接于电路板的露铜区域，所述铜针用于信号传导或者热量传导；

S2、在电路板壳体中倒入灌封胶，将焊接有所述铜针的电路板放置在装有灌封胶的所述电路板壳体中，并形成所述铜针部分外露于所述电路板壳体的状态，静置至灌封胶凝固，得到隔离封装电路板；

S3、将所述隔离封装电路板浸没在充油舱壳体内的绝缘油中，并经由所述铜针将所述电路板的电源线和信号线引出至所述电路板壳体的外部，同时经由所述铜针将所述电路板的热量传导至所述绝缘油，进而经由所述绝缘油传导到水中。

可选地，在所述步骤S2中，所述铜针的高度高于所述电路板壳体内的灌封胶的高度，以能够形成所述铜针部分外露于所述电路板壳体的状态。

可选地，所述步骤S3具体包括步骤：

S31、将所述隔离封装电路板固定在充油舱壳体内；

S32、通过导线将所述隔离封装电路板的所述铜针和所述充油舱壳体的水密连接器连接，所述导线包括所述电路板的电源线和信号线；

S33、向所述充油舱壳体内灌入绝缘油，使得所述隔离封装电路板浸没在所述绝缘油中，其中所述铜针的外露于所述电路板壳体的部分裸露在所述绝缘油中，所述隔离封装电路板经由所述铜针将热量传导至所述绝缘油，进而经由所述绝缘油传导到水中。

可选地，在所述步骤S31中，通过抱箍将所述隔离封装电路板固定在所述充油舱壳体内的电路板固定架上。

可选地，在所述步骤S33中，通过油路连接器向所述充油舱壳体内灌入所述绝缘油。

可选地，所述步骤S3还包括步骤：S34、通过油管连接所述油路连接器和补偿器，通过所述补偿器实现所述充油舱壳体的内外压平衡。

本发明在另一方面还提供了一种深海油浸式电路板的隔离封装系统，包括：

充油舱壳体，所述充油舱壳体内充满绝缘油；

电路板固定架，所述电路板固定架固定在所述充油舱壳体内；