[发明专利]一体化5G毫米波双频介质谐振天线模组及电子设备

说明书

本发明公开了一种一体化5G毫米波双频介质谐振天线模组及电子设备，天线模组包括介质基板和至少一个的天线单元，所述介质基板包括第一金属层，所述第一金属层上设有与所述至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙；所述天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器设置于所述第一金属层上且覆盖所述馈电缝隙；所述介质谐振器呈梯形，各天线单元中的介质谐振器依次相连且一体成型设置。本发明可简化安装流程，且可实现单体双频。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种一体化5G毫米波双频介质谐振天线模组及电子设备。

背景技术

根据3GPP TS38.101-2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5GmmWave频段有n257(26.5-29.5GHz)、n258(24.25-27.25GHz)、n260(37-40GHz)、n261(27.5-28.35GHz)以及新增的n259(39.5-43GHz)。显然，在5G毫米波移动终端通信中，我们可以用多组天线来实现覆盖上述频段，但是其必将减小终端空间，那么用单天线实现双频甚至多频特性，将简化集成天线的结构和设计流程。

一般而言，多频微带贴片天线是多数设计者首选，因为其具有结构简单、原理清晰以及性能可接受等优点。但是其需要复杂的介质基板叠层结构和非一体式的双频实现方式等缺点，给目前5G毫米波双频天线的应用提出了挑战。

一般设计的5G终端毫米波天线是1×4单元，所以使用安装时需要4个分立式的介质谐振器，那么粘接固定时也需要4次，这种设计方式造成的天线性能仿真与实际误差较大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种一体化5G毫米波双频介质谐振天线模组及电子设备，可简化安装流程，且可实现单体双频。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种一体化5G毫米波双频介质谐振天线模组，包括介质基板和至少一个的天线单元，所述介质基板包括第一金属层，所述第一金属层上设有与所述至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙；所述天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器设置于所述第一金属层上且覆盖所述馈电缝隙；所述介质谐振器呈梯形，各天线单元中的介质谐振器依次相连且一体成型设置。

本发明还提出了一种电子设备，包括如上所述的一体化5G毫米波双频介质谐振天线模组。

本发明的有益效果在于：通过将各天线单元中的介质谐振器一体化设置，使得安装时只需安装一次即可实现多单元的安装，减少安装时的不确定因素，方便量产；通过将介质谐振器的形状设计为梯形，可覆盖5G毫米波中的28GHz和39GHz频段。本发明可以实现单体双频，减少设计复杂程度，且可以大幅提高天线整体辐射效率，同时可以降低天线生产成本。

附图说明

图1为本发明实施例一的一体化5G毫米波双频介质谐振天线模组的结构示意图；

图2为本发明实施例一的天线模组的俯视示意图；

图3为本发明实施例一的天线模组的局部侧面示意图；

图4为本发明实施例一的四个天线单元的馈电线结构示意图(隐藏介质基板后)；

图5为本发明实施例一的介质基板的俯视示意图(隐藏第二馈电线和隔离墙后)；

图6为本发明实施例一的介质基板的透视图(隐藏第一金属层后)；

图7为本发明实施例一的天线模组的S参数示意图；

图8为本发明实施例一的天线模组28GHz的3D方向图；

图9为本发明实施例一的天线模组39GHz的3D方向图。

标号说明：

1、介质基板；2、介质谐振器；3、馈电线；4、射频芯片；