[发明专利]编译方法、映射方法、服务器、芯片、装置、介质在审
申请号: | 202110326147.X | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN112925525A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 沈杨书;何伟;祝夭龙;华宝洪 | 申请(专利权)人: | 北京灵汐科技有限公司 |
主分类号: | G06F8/41 | 分类号: | G06F8/41;G06F9/50 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;柴亮 |
地址: | 100080 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 编译 方法 映射 服务器 芯片 装置 介质 | ||
本公开提供了一种用于服务器的编译方法,所述方法包括:对待编译算法进行编译,获取算法编译结果;对所述算法编译结果进行分组,获取至少一个芯片的当前分组结果,任意芯片的当前分组结果是对应该芯片的故障处理核信息的分组结果,所述芯片包括多个处理核;至少将所述芯片的当前分组结果和所述算法编译结果发送至所述芯片。本公开还提供了一种用于芯片的映射方法、服务器、芯片、电子设备、计算机可读介质。
技术领域
本公开涉及计算机技术领域,特别涉及一种编译方法、映射方法、服务器、芯片、电子设备、计算机可读介质。
背景技术
芯片(如人工智能芯片)可以由一枚或多枚处理器组成,且一枚处理中通常集成多个完整的计算引擎(或者说处理核),一枚处理器内的多个处理核之间以及不同处理器的处理核之间都可以相互协作,共同完成任务。
在实际的生产过程中,芯片的某些处理核常由于制造原因等故障,这些故障处理核不能执行算法(或者说不能将算法映射至这些处理核)。
在使用多芯片架构的场景中(如云计算中心),当多芯片架构中存在处理核故障的芯片,则芯片可能就不能被使用,甚至整个多芯片架构的芯片也需要全部抛弃,提升了芯片的制造成本。
发明内容
本公开提供一种用于服务器的编译方法、用于芯片的映射方法、服务器、芯片、电子设备、计算机可读介质。
第一方面,本公开提供了一种编译方法,该编译方法用于服务器,该编译方法包括:对待编译算法进行编译,获取算法编译结果;对所述算法编译结果进行分组,获取至少一个芯片的当前分组结果,任意芯片的当前分组结果是对应该芯片的故障处理核信息的分组结果,所述芯片包括多个处理核;至少将所述芯片的当前分组结果和所述算法编译结果发送至所述芯片。
第二方面,本公开提供一种映射方法,该映射方法用于芯片,该芯片包括多个处理核,该映射方法包括:接收待编译算法的算法编译结果和当前分组结果,并将所述当前分组结果映射至所述芯片未故障的各处理核,所述当前分组结果为服务器根据上述的编译方法对所述待编译算法的算法编译结果进行分组、且与所述芯片的故障处理核信息对应的分组结果。
第三方面,本公开提供一种服务器,该服务器包括:编译模块,用于对待编译算法进行编译,获取算法编译结果;分组模块,用于对所述算法编译结果进行分组,获取至少一个芯片的当前分组结果,任意芯片的当前分组结果是对应该芯片的故障处理核信息的分组结果,所述芯片包括多个处理核;发送模块,用于至少将所述芯片的当前分组结果和所述算法编译结果发送至所述芯片。
第四方面,本公开提供一种芯片,该芯片包括:映射模块,用于接收待编译算法的算法编译结果和当前分组结果,并将所述当前分组结果映射至所述芯片未故障的各处理核,所述当前分组结果为上述的服务器对所述待编译算法的算法编译结果进行分组、且与所述芯片的故障处理核信息对应的分组结果。
第五方面,本公开提供一种电子设备,该电子设备包括:多个处理核;以及,片上网络,被配置为交互所述多个处理核间的数据和外部数据;其中,一个或多个所述处理核中存储有一个或多个指令,一个或多个所述指令被一个或多个所述处理核执行,以使一个或多个所述处理核能够执行上述的编译方法。
第六方面,本公开提供一种电子设备,该电子设备包括:多个处理核;以及,片上网络,被配置为交互所述多个处理核间的数据和外部数据;其中,一个或多个所述处理核中存储有一个或多个指令,一个或多个所述指令被一个或多个所述处理核执行,以使一个或多个所述处理核能够执行上述的映射方法。
第七方面,本公开提供了一种计算机可读介质,其上存储有计算机程序,其中,所述计算机程序在被处理核执行时实现上述的编译方法。
第八方面,本公开提供了一种计算机可读介质,其上存储有计算机程序,其中,所述计算机程序在被处理核执行时实现上述的映射方法。
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