[发明专利]一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备在审
申请号: | 202110325509.3 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN112917326A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 田力男 | 申请(专利权)人: | 南京田力宇电子商务有限公司 |
主分类号: | B24B19/22 | 分类号: | B24B19/22;B24B41/06;B24B47/22;B24B55/03 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 吕连川 |
地址: | 210000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 晶片 工用 自动 定心 表面 氧化 辅助 设备 | ||
1.一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备,包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)外部活动连接有夹持板(2),所述夹持板(2)顶部活动连接有缓冲弹簧(3),所述缓冲弹簧(3)顶部活动连接有支撑杆(4),所述支撑杆(4)顶部活动连接有转动座(5),所述转动座(5)顶部固定连接有啮合座(6),所述啮合座(6)内部活动连接有转动轴(8),所述转动轴(8)顶部活动连接有升降座(7),所述夹持板(2)左侧活动连接有传动板(9),所述传动板(9)顶部活动连接有震动弹簧(10),所述震动弹簧(10)顶部活动连接有往复活塞(11),所述往复活塞(11)顶部活动连接有闭气腔(12),所述闭气腔(12)顶部活动连接有传动活塞(13),所述传动活塞(13)顶部固定连接有传动杆(14),所述传动杆(14)顶部活动连接有挤压弹簧(15),所述传动杆(14)左右两侧均活动连接有推拉杆(16),所述推拉杆(16)左端固定连接有加压块(17),所述加压块(17)顶部活动连接有复位弹簧(18),所述加压块(17)底部活动连接有加压活塞(19),所述加压活塞(19)底部活动连接有储液腔(20),所述储液腔(20)底部活动连接有雾化喷头(21)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备,其特征在于:所述加压活塞(19)的直径大小与储液腔(20)内壁的直径大小一致,且加压活塞(19)与储液腔(20)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备,其特征在于:所述往复活塞(11)与传动活塞(13)的直径大小均与闭气腔(12)内壁的直径大小一致。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备,其特征在于:所述夹持板(2)共有三个,呈阵列状分布在安装座(1)的外部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备,其特征在于:所述挤压弹簧(15)的中心轴线与传动活塞(13)、传动杆(14)的中心轴线为同一直线。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备,其特征在于:所述啮合座(6)内壁的表面固定连接有齿牙,且该齿牙与转动轴(8)啮合。
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