[发明专利]一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备在审

专利信息
申请号: 202110325509.3 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN112917326A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 田力男 申请(专利权)人: 南京田力宇电子商务有限公司
主分类号: B24B19/22 分类号: B24B19/22;B24B41/06;B24B47/22;B24B55/03
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 吕连川
地址: 210000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 晶片 工用 自动 定心 表面 氧化 辅助 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备,包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)外部活动连接有夹持板(2),所述夹持板(2)顶部活动连接有缓冲弹簧(3),所述缓冲弹簧(3)顶部活动连接有支撑杆(4),所述支撑杆(4)顶部活动连接有转动座(5),所述转动座(5)顶部固定连接有啮合座(6),所述啮合座(6)内部活动连接有转动轴(8),所述转动轴(8)顶部活动连接有升降座(7),所述夹持板(2)左侧活动连接有传动板(9),所述传动板(9)顶部活动连接有震动弹簧(10),所述震动弹簧(10)顶部活动连接有往复活塞(11),所述往复活塞(11)顶部活动连接有闭气腔(12),所述闭气腔(12)顶部活动连接有传动活塞(13),所述传动活塞(13)顶部固定连接有传动杆(14),所述传动杆(14)顶部活动连接有挤压弹簧(15),所述传动杆(14)左右两侧均活动连接有推拉杆(16),所述推拉杆(16)左端固定连接有加压块(17),所述加压块(17)顶部活动连接有复位弹簧(18),所述加压块(17)底部活动连接有加压活塞(19),所述加压活塞(19)底部活动连接有储液腔(20),所述储液腔(20)底部活动连接有雾化喷头(21)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备,其特征在于:所述加压活塞(19)的直径大小与储液腔(20)内壁的直径大小一致,且加压活塞(19)与储液腔(20)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备,其特征在于:所述往复活塞(11)与传动活塞(13)的直径大小均与闭气腔(12)内壁的直径大小一致。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备,其特征在于:所述夹持板(2)共有三个,呈阵列状分布在安装座(1)的外部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备,其特征在于:所述挤压弹簧(15)的中心轴线与传动活塞(13)、传动杆(14)的中心轴线为同一直线。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备,其特征在于:所述啮合座(6)内壁的表面固定连接有齿牙,且该齿牙与转动轴(8)啮合。

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