[发明专利]一种双面光刻的光刻系统及光刻方法

说明书

一种双面光刻的光刻系统及方法，所述光刻系统包括第一载台、第二载台、光刻机构和控制器，基底正面向上放置于所述第一载台，基底背面向上放置于所述第二载台，光刻机构对基底进行光刻操作，所述控制器控制所述第一载台、所述第二载台和所述光刻机构，所述第一载台设置有第一图像获取装置，基底放置于第一载台时，获取所述基底背面的第一图像，所述第二载台上方设置第二图像获取装置，所述第二图像获取装置依据所述第一图像在所述基底背面的位置获取第二图像。基于第一图像和第二图像实现基底正面和背面图形的对准，利用图像信息作为标志点信息，对位精度更高。

技术领域

本发明涉及一种光刻系统，尤其是一种用于基底正面和背面双面光刻的方法。

背景技术

光刻技术广泛应用于半导体和PCB生产领域，是制作半导体器件、芯片和PCB板等产品的工艺步骤之一，其用于在基底表面上印刷特征图形，最终获得依据电路设计所需的图形结构。传统的光刻技术需要制作掩膜的母版或者菲林底片进行曝光操作，制作周期长，且每一版对应单一图形，不能广泛应用。为解决传统光刻技术的存在的上述问题，直写光刻技术应运而生，其利用数字光处理技术，通过可编程的数字反射镜装置实现编辑不同的所需的图形结构，能够快速切换图形，其不仅可以降低成本，还可以缩短制作周期，正广泛应用于光刻技术领域。直写光刻的原理是通过调制光束的方法将设计图形转移到涂覆有感光材料的基底表面上，然后通过显影、刻蚀等工艺，最终获得所需的图形结构。

对于印刷电路板，通常采用多层板的形式，多层板中需要能够双面连通的内层板，内层板不仅仅是只需要单面曝光，而是需要对内层板的两面进行曝光。在对内层板曝光时，需要分别对其正面和背面进行曝光，同时需要确保内层板正面和背面上的图形的位置相对应。现有技术中，通常在内层板正面曝光第一面图形时，通过打标装置在内层板的背面形成对位标记，内层板正面曝光完成后，将内层板背面向上放置，通过对位相机抓取通过打标装置形成的对位标记，计算第二面所需绘制图形的精确印刷位置。打标装置需要使用激光器，通过激光器在内层板的背面形成标记，但是激光器的能量大小不易控制，标记边界形状易发生变化，难以精确识别边界，导致精度降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种提高对位精度的光刻系统及其光刻方法。

为了解决上述问题，本发明提供一种双面光刻的光刻系统，所述光刻系统包括第一载台、第二载台、光刻机构和控制器，基底正面向上放置于所述第一载台，基底背面向上放置于所述第二载台，光刻机构对基底进行光刻操作，所述控制器控制所述第一载台、所述第二载台和所述光刻机构，所述第一载台设置有第一图像获取装置，基底放置于第一载台时，获取所述基底背面的第一图像，所述第一图像获取装置包括至少两个第一图像获取单元，所述第二载台上方设置第二图像获取装置，所述第二图像获取装置依据所述第一图像在所述基底背面的位置获取第二图像，所述控制器包含分析模块，所述分析模块以第一图像为基础获取模版图片，根据所述模版图片的像素信息在第二图像中匹配模版图片，获得第二图像中模版图片的位置信息。

进一步的，所述第一图像获取装置和所述第二图像获取装置的倍率相同。

进一步的，所述第一图像获取装置包括至少三个第一图像获取单元，其中两个第一图像获取单元位于所述第一载台的一侧边，至少一个第一图像获取单元位于相邻侧边。

进一步的，所述分析模块通过归一化交叉相关性或者形状匹配的算法在第二图像中找到匹配模版图片的区域，获得匹配模版图片区域的中心点位置。

进一步的，所述光刻机构位于所述第一载台和第二载台之间，所述第一载台和第二载台分别移动至所述光刻机构进行光刻操作。

进一步的，所述第一载台和第二载台共用光刻机构或者第二图像获取装置，所述第一载台和第二载台并行设置，或者所述第一载台和第二载台处于不同平面高度，能够在不同平面高度之间移动。