[发明专利]清洗用助焊剂和清洗用焊膏

权利要求书

1.一种清洗用助焊剂，其特征在于，包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，

所述触变剂包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂中的任一者，或包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂这两者，氢化蓖麻油含量相对于所述助焊剂的总重量为4重量％以上且10质量％以下，双酰胺系触变剂的含量相对于所述助焊剂的总重量为1重量％以上且5重量％以下，包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂中的任一者或包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂这两者的所述触变剂的含量相对于所述助焊剂的总重量为5重量％以上且15重量％以下，

包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为所述活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284-3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。

2.根据权利要求1所述的清洗用助焊剂，其特征在于，相对于所述助焊剂的总重量，所述氢卤酸盐的含量为1重量％以上且3重量％以下、且所述卤代脂肪族化合物的含量为1重量％以上且5重量％以下、且所述咪唑化合物的含量为1重量％以上且5重量％以下。

3.一种清洗用焊膏，其特征在于，包含：权利要求1或2所述的清洗用助焊剂和软钎料合金粉末。

4.根据权利要求3所述的清洗用焊膏，其特征在于，在镀NiAu处理玻璃环氧树脂基板印刷的所述焊膏的印刷厚度为10μm以上且30μm以下，将直径80μm的印刷范围内的所述焊膏的印刷面积设为100的情况下，从室温以2～3℃/秒升温至170℃，保持170℃90～120秒后，从170℃以2～3℃/秒升温至250℃，在220℃以上进行40～60秒的加热处理时的软钎料的浸润铺开面积为120以上，且在2014年制定JISZ3284-3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的焊膏全部在150℃/10分钟的加热后不成为一体的最小间隔为0.6mm以上。