[发明专利]一种无框架超薄正面引出TVS芯片封装结构在审
| 申请号： | 202110324182.8 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN112968006A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王成;吴昊;陆亚斌 | 申请（专利权）人： | 傲威半导体无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 | 代理人： | 衣然 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 框架 超薄 正面 引出 tvs 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种无框架超薄正面引出TVS芯片封装结构，其特征在于，包括：
芯片，该芯片为横向结构，其引出电极位于芯片的正面；
引线，该引线设有一对，并分别键合于芯片的引出电极上；
导电胶层，该导电胶层的内端粘接于铜线末端；
框架，该框架设有一对，各框架与导电胶层的外端粘接；
封装体，该封装体包裹于芯片、引线、导电胶层及框架外部，框架末端从封装体中露出。
2.根据权利要求1所述的一种无框架超薄正面引出TVS芯片封装结构，其特征在于：
引线采用铜线充任，并通过热声焊接键合于芯片的引出电极上。
3.根据权利要求1所述的一种无框架超薄正面引出TVS芯片封装结构，其特征在于：
导电胶层采用导电银胶成型。
4.根据权利要求1所述的一种无框架超薄正面引出TVS芯片封装结构，其特征在于：
封装体采用环氧树脂模塑料成型。
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