[发明专利]新型大功率射频连接器在审

专利信息
申请号: 202110323425.6 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN112864679A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 王怀念;杨华杰;汪贤兵 申请(专利权)人: 广东国昌科技有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/52;H01R24/40
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 卜科武
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 新型 大功率 射频 连接器
【说明书】:

发明公开了新型大功率射频连接器,包括公头和母头,公头包括从内向外依次分布的公针和第一绝缘体,母头包括从内向外依次分布的母针和第二绝缘体,公针与母针连接,第一绝缘体设有第一收容腔,公针收容于第一收容腔内,第二绝缘体插接至第一收容腔内并与第一绝缘体的内侧壁抵触,第二绝缘体设有第二收容腔,母针收容于第二收容腔内,公针插接至第二收容腔内并与第二绝缘体的内侧壁抵触;公针内收于第一绝缘体上的第一收容腔,母针内收于第二绝缘体上的第二收容腔,使得公针与母针插接完成后不存在外露部分,消除了第二绝缘体与公针的配合间隙以及第一绝缘体与第二绝缘体的配合间隙,利于电气性能的提升。

技术领域

本发明涉及射频连接器技术领域,尤其涉及新型大功率射频连接器。

背景技术

随着半导体/医疗/激光/及军工的飞速发展,射频连接器的应用领域越来越广泛,现有的射频连接器通常由公头和母头组成,公头上设有公针,母头上设有与公针配合并电连接的母针,为了确保射频连接器电气性能的稳定性,需分别在公针与母针上套设绝缘体,而为了保证公针与母针能够进行有效的插接,公针和/或母针的一端需要外露于与其连接的绝缘体,如此,在公针与母针插接完成后,公针和/或母针上的一部分仍会外露于绝缘体,限制了射频连接器电气性能的提升;随着用电设备功率要求的增大,对于公头与母头之间电气性能的要求也越来越高,而现有的射频连接器的电气性能已无法满足用电设备的大功率需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:提供一种电气性能好的新型大功率射频连接器。

为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:新型大功率射频连接器,包括公头和母头,所述公头包括从内向外依次分布的公针、第一绝缘体和第一壳体,所述第一绝缘体夹设于所述第一壳体与所述公针之间,所述母头包括从内向外依次分布的母针、第二绝缘体和第二壳体,所述第二绝缘体夹设于所述第二壳体与所述母针之间,所述公针与所述母针连接,所述第一绝缘体设有第一收容腔,所述公针收容于所述第一收容腔内,所述第二绝缘体插接至所述第一收容腔内并与第一绝缘体的内侧壁抵触,所述第二绝缘体设有第二收容腔,所述母针收容于所述第二收容腔内,所述公针插接至所述第二收容腔内并与所述第二绝缘体的内侧壁抵触。

本发明的有益效果在于:本发明提供的新型大功率射频连接器具有电气性能好的特点,公针内收于第一绝缘体上的第一收容腔,母针内收于第二绝缘体上的第二收容腔,使得公针与母针插接完成后不存在外露部分,确保了本新型大功率射频连接器的电气性能的稳定性;第二绝缘体的内侧壁抵触于公针上,第一绝缘体的内侧壁抵触于第二绝缘体上,消除了第二绝缘体与公针的配合间隙以及第一绝缘体与第二绝缘体的配合间隙,提升了第一绝缘体与第二绝缘体对公针与母针的密封性,利于电气性能的提升。

附图说明

图1为本发明实施例一的新型大功率射频连接器的局部爆炸图;

图2为本发明实施例一的新型大功率射频连接器的同轴电缆的结构示意图;

图3为本发明实施例一的新型大功率射频连接器的截面结构示意图(公头与母头脱离状态下);

图4为本发明实施例一的新型大功率射频连接器的截面结构示意图(公头与母头插接状态下)。

标号说明:

1、公头;11、公针;111、第三绝缘体;12、第一绝缘体;121、第一收容腔;13、第一壳体;131、第四收容腔;132、挡圈;133、外接触头;134、密封胶圈;14、推拉外壳;141、复位弹簧;142、锁合钢珠;143、识别胶圈;2、母头;21、母针;22、第二绝缘体;221、第二收容腔;23、第二壳体;231、第三收容腔;24、法兰盘;3、同轴电缆;31、内导体;32、第四绝缘体;33、外导体;331、翻边;332、抱箍;34、连接件;341、夹持部;35、紧固件。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

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