[发明专利]一种氧化还原响应性有序多孔膜材料及其制备方法

权利要求书

1.一种氧化还原响应性有序多孔膜材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）将聚合物及氧化还原响应性化合物溶于溶剂中，配制成均匀的溶液；所述聚合物为聚苯乙烯；所述氧化还原响应性化合物为烷基硒醚，其结构通式为R₁-Se-R₂，其中R₁和R₂为C₈~C₂₀的烷基，R₁和R₂相同或不同；

（2）将所配制的溶液滴加到基底表面，并将基底置于匀胶机的旋转平台上；

（3）向匀胶机中通入空气，使空气流从溶液正上方吹向溶液，并控制通入的空气速率、匀胶机腔室内部的温度和相对湿度，同时启动匀胶机并控制其转速；

（4）待溶剂全部挥发后，停止匀胶机转动，取出基底即得到有序多孔膜材料。

2.根据权利要求1所述氧化还原响应性有序多孔膜材料的制备方法，其特征在于所述烷基硒醚为R₁=R₂=C₁₂H₂₅，即正十二烷基硒醚。

3.根据权利要求1所述氧化还原响应性有序多孔膜材料的制备方法，其特征在于所述溶剂为二氯甲烷、三氯甲烷、二硫化碳中的至少一种。

4.根据权利要求1所述氧化还原响应性有序多孔膜材料的制备方法，其特征在于所述基底为玻璃、硅片或聚酯薄膜。

5.根据权利要求1~4中任一权利要求所述氧化还原响应性有序多孔膜材料的制备方法，其特征在于所述步骤（1）所得溶液中聚合物浓度为5~50 mg/mL，所述氧化还原响应性化合物浓度为0.01~2 mg/mL。

6.根据权利要求1~5中任一权利要求所述氧化还原响应性有序多孔膜材料的制备方法，其特征在于步骤（3）中通入的空气速率为100~300 L/h，匀胶机腔室内温度为20~28^oC，相对湿度为50%~90%，所述匀胶机的转速为0~50 rpm。

7.权利要求1~6中任一权利要求所述方法制备的氧化还原响应性有序多孔膜材料。