[发明专利]一种铜面清洗剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110323060.7 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN113136581B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 雷向前;吴春丽 申请(专利权)人: 深圳市点石源水处理技术有限公司
主分类号: C23G1/10 分类号: C23G1/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文
地址: 518100 广东省深圳市宝安区西乡街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜面清 洗剂 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种铜面清洗剂及其制备方法,属于工业清洗用品领域。本发明所述铜面清洗剂的制备方法中,首先将引入物质同时生成聚合物前驱体和N‑(6‑氨基己基)‑1,6‑己二胺五亚甲基膦酸,两种反应产物又相互组合生成清洁能力较强的复合共聚物,随后通过对其多步改性,制备得到的铜面清洗剂产品不仅分散性好,体系稳定,清洗能力强;所述步骤操作工艺简单,对设备要求低,可实现工业化大规模生产。本发明还公开了由所述方法制备的铜面清洗剂,所述产品对铜面氧化及污垢的清洁能力强且不会对表面粗糙度造成影响,可有效代替现有工艺中具有缺陷的除油及磨板工序。

技术领域

本发明涉及工业清洗用品领域,具体涉及一种铜面清洗剂及其制备方法。

背景技术

现有线路板产品中若其铜面过度粗糙或产生污垢,可能引起线路板传递信号衰减现象,无法满足高频信号传输的应用需求。相比于传统低效率微蚀体系清洁铜面、防止铜面粗糙度问题,现有技术已大多使用键合剂体系代替,该体系工艺包括入板、酸洗除油、磨板、键合等多个步骤,可更大效率地对铜面进行有效处理。然而该体系在所述酸洗及磨板步骤中,由于线上磨板工艺参数难以控制,容易产生铜板凹槽,致使铜面粗糙度过高;而酸洗步骤通常采用化学药剂进行,但这些酸洗药剂在一定微蚀量条件下仅能清洗掉一下较薄的氧化层,难以处理一下油污、手印等污垢,清洗能力不足。

发明内容

基于现有技术存在的缺陷,本发明的目的在于提供了一种铜面清洗剂的制备方法,该方法以清洁效果极佳的共聚聚合物为基体,通过对其进行螯合及还原改性,所得铜面清洗剂产品可在使用时有效咬蚀清洁铜面,同时保障其表面的粗糙度,可代替现有键合剂体系中具有缺陷的除油及磨板工序。

为了达到上述目的,本发明采取的技术方案为:

一种铜面清洗剂的制备方法,包括以下步骤:

(1)将有机酸、烯丙基磺酸钠、次磷酸钠、N-(6-氨基己基)-1,6-己二胺、甲醛及水混合后,加入引发剂并加热反应,冷却,得到共聚物A;所述引发剂为过硫酸钾;

(2)在步骤(1)所得共聚物A中加入氯化铁及氯化钠混合反应后,得产物B;

(3)在步骤(2)所得产物B中加入二氧化硫脲、多元醇磷酸酯及水混合均匀,即得所述铜面清洗剂。

本发明所述铜面清洗剂的制备方法中,首先将有机酸、烯丙基磺酸钠、次磷酸钠、N-(6-氨基己基)-1,6-己二胺、甲醛混合,在引发剂过硫酸钾的引发下,有机酸、烯丙基磺酸钠以及次磷酸钠反应聚合生成聚合物前驱体;而次磷酸钠、N-(6-氨基己基)-1,6-己二胺、甲醛则同时下生成新型阻垢剂N-(6-氨基己基)-1,6-己二胺五亚甲基膦酸,两种反应产物又相互组合生成共聚物A,该物质具有显著优异的清洗清洁效果。

将得到的共聚物A引入氯化钠及氯化铁对其进行螯合掺氯,既可以进一步提升产品的清洗性能,赋予产品对铜面的微蚀性能,同时又可保障产品在铜面处理后不会对其进行氧化或过度咬蚀,其主要原因为虽然氯化铁氧化剂较强,但因共聚物与铁离子络合后生成螯合物,可有效防止其瞬间作用于铜面造成表面粗糙不均匀;同时在铜面咬蚀饱和时,活化的铜离子在固液界面处以共价键连接的方式取代了产物B成分中-OH中的氢原子,并与另一个产物B分子中的O以配位键的形式连接形成半渗透聚合络合物,促使产物B生产一定的致密保护膜,进而抑制表面的过渡腐蚀。另一方面,氯离子的引入也会相对提高产品的清洗性能。

最终,产物B在引入二氧化硫脲、多元醇磷酸酯进行改性,二氧化硫脲可有效提高产品对氧化物的清理能力,同时由于其属于还原剂,也可降低产品体系的氧化速率,保障铜面清洗后的粗糙度;而多元醇磷酸酯的引入则可使产品可缓慢释放氢离子和磷酸盐,通过实验证明其具备一定的缓蚀作用,而由于前驱聚合物本身具有络合性,产物中并不会生产磷酸金属盐沉淀。

通过反应物的生成及对其多步改性,制备得到的铜面清洗剂分散性好,体系稳定,清洗能力强且不会对铜面粗糙度造成影响,可有效代替现有工艺中具有缺陷的除油及磨板工序。

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