[发明专利]极片及电化学装置和电子装置

权利要求书

1.一种极片，其特征在于，包括集流体，所述集流体的至少一个表面具有功能涂层和无涂层区域，所述功能涂层具有功能区域、以及由所述功能区域向所述无涂层区域延伸的延伸区域，所述延伸区域的最小厚度大于0且其最大厚度小于所述功能区域的厚度；

所述极片为负极片，满足

或者，所述极片为正极片，满足

其中，

T₁是所述功能区域的厚度，单位以μm计；

T₂是所述延伸区域的最小厚度，单位以μm计；

W是所述延伸区域在沿所述功能区域至所述无涂层区域的方向上的厚度，单位以mm计；

CW表示所述功能区域的面密度，单位以mg/1540.25mm²计；

A表示大于等于10、小于等于35的一个随机数；

B表示大于等于20、小于等于60的一个随机数。

2.根据权利要求1所述的极片，其特征在于，所述无涂层区域包括位于所述功能涂层一侧的空箔区域、以及在所述功能涂层上开设的露出所述集流体表面的凹槽中的至少一种，所述凹槽的底面为所述集流体，且所述凹槽的至少两个侧面为所述功能涂层。

3.根据权利要求1所述的极片，其特征在于，所述延伸区域向无涂层区域的延伸方向厚度大致不变或降低。

4.根据权利要求1-3任一项所述的极片，其特征在于，所述延伸区域在沿所述功能区域至所述无涂层区域的方向上的宽度为0.1mm至3mm。

5.根据权利要求4所述的极片，其特征在于，所述延伸区域在沿所述功能区域至所述无涂层区域的方向上的宽度为0.1mm至1.5mm。

6.根据权利要求4所述的极片，其特征在于，沿所述功能区域至所述无涂层区域的方向上，所述延伸区域的1/2宽度处的厚度小于所述延伸区域与所述功能区域相接处的厚度。

7.根据权利要求1-3任一项所述的极片，其特征在于，所述延伸区域的表面为平面、斜面、弧面中的一种。

8.根据权利要求1所述的极片，其特征在于，所述功能区域厚度均匀，满足T₁是所述功能区域的厚度，T₂是所述延伸区域的最小厚度。

9.根据权利要求4所述的极片，其特征在于，所述功能区域厚度均匀，满足T₁是所述功能区域的厚度，T₂是所述延伸区域的最小厚度。

10.根据权利要求1或8所述的极片，其特征在于，满足如下条件中的至少一者：

所述功能区域的厚度为50μm至150μm；

所述延伸区域的最小厚度为10μm至70μm。

11.一种电化学装置，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的极片。

12.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求11所述的电化学装置。