[发明专利]一种鞋灯及其制备工艺

权利要求书

1.一种鞋灯的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、以一点焊接的方式将LED灯珠和电子连接线与第一PCB板焊接，焊接点位于第一PCB板设置LED灯珠的一侧的对侧的中部；

步骤2、通过卡压件将电子连接线未与第一PCB板焊接的一端与第二PCB板连接；

其中，所述卡压件为内部中空且六面均设有通孔的长方体状结构；

所述卡压件包括上底板、下底板、前挡板、后挡板、左挡板和右挡板；

所述前挡板和后挡板沿卡压件的长度方向延伸，所述前挡板上设有一个第一通孔和多个第二通孔，多个第二通孔的中心连成的直线与第一通孔的轴向相互平行；所述后挡板上设有一个第三通孔；所述第一通孔和第三通孔连通设置；

所述左挡板和右挡板均沿卡压件的宽度方向延伸，且左挡板和右挡板上均设有第六通孔；

所述上底板上并排设有多个第四通孔，所述下底板上并排设有多个第五通孔；

所述第二PCB板为凸字形，所述第二PCB板包括基板和凸起于基板边缘的凸台，所述凸台上设有多个并排设置的焊盘，所述凸台位于基板和凸台形成的两个凹陷处分别设有一卡钩；

将一根电子连接线从卡压件的前挡板的一个第二通孔中穿过，全部电子连接线穿装完成后使用孔针治具穿过第四通孔，将电子连接线的线头垂直向下弯折90°，然后将第二PCB板的凸台插入第三通孔中，凸台两侧的卡钩卡接在左挡板和右挡板的第六通孔中，进而通过卡压件将电子连接线未与第一PCB板焊接的一端与第二PCB板连接；

步骤3、采用SMT工艺将SMT微型振动开关焊接于第二PCB板上。

2.根据权利要求1所述的鞋灯的制备工艺，其特征在于，所述步骤1具体为：将LED灯珠的引脚通过弯角治具弯折90°并与第一PCB板平贴，然后与电子连接线一同置于焊接治具上，再置于焊锡机上完成焊接。

3.根据权利要求1所述的鞋灯的制备工艺，其特征在于，所述左挡板和右挡板的第六通孔相对设置。

4.一种权利要求1-3任意一项所述的鞋灯的制备工艺制备得到的鞋灯。

5.根据权利要求4所述的鞋灯，其特征在于，所述鞋灯包括通过电子连接线电连接的控制盒和LED灯板；

所述控制盒包括盒体和设置于盒体内的卡压件和PCBA板，所述PCBA板包括第二PCB板、电池和SMT微型振动开关，所述卡压件与第二PCB板卡固，所述电池和SMT微型振动开关均与第二PCB板电连接；

所述LED灯板包括电连接的LED灯珠和第一PCB板。