[发明专利]一种PCB印制电路板制作工艺

权利要求书

1.一种PCB印制电路板制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

阻焊层制作步骤：在PCB基板上喷涂阻焊油墨，并对涂抹阻焊油墨后的PCB基板进行烘烤处理，以使阻焊油墨固化；

沉镍金步骤：将PCB基板浸入沉镍金药水中进行沉镍金处理，以在PCB基板表面沉上镍金层；

加烤步骤：对沉有镍金层的PCB基板进行烘烤；

锣板步骤：将烘烤后PCB基板分割成PCB单元板；

返直步骤：对PCB单元板进行烘烤，以对发生翘曲的PCB单元板进行校直，所述返直步骤中烘烤温度需低于所述加烤步骤中的烘烤温度。

2.根据权利要求1所述的一种PCB印制电路板制作工艺，其特征在于：所述PCB基板上设置有沉镍金区与非沉镍金处理区，在所述阻焊层制作步骤之后，在所述沉镍金步骤之前还包括遮挡步骤，在所述遮挡步骤中，将选择性油墨喷涂至所述非沉镍金处理区表面，以遮挡所述非沉镍金处理区。

3.根据权利要求2所述的一种PCB印制电路板制作工艺，其特征在于：在所述沉镍金步骤之后，在所述加烤步骤之前还包括褪膜步骤，在所述褪膜步骤中，使用褪膜药水除去附着在非沉镍金处理区表面的选择性油墨，以暴露出所述非沉镍金处理区。

4.根据权利要求1所述的一种PCB印制电路板制作工艺，其特征在于：在所述锣板步骤之后，所述返直步骤之前还包括第一酸洗步骤，在所述第一酸洗步骤中利用酸性溶液除对PCB基板进行洗涤，以除去加烤步骤中PCB基板表面的氧化物。

5.根据权利要求1所述的一种PCB印制电路板制作工艺，其特征在于：在所述返直步骤之后，还包括第二酸洗步骤，在所述第二酸洗步骤中利用酸性溶液除对PCB单元板进行洗涤，以除去返直步骤中PCB单元板表面的氧化物。

6.根据权利要求1所述的一种PCB印制电路板制作工艺，其特征在于：在所述加烤步骤中，采用立式炉对PCB基板进行烘烤，烘烤温度为170℃-200℃，烘烤时间为60min-120min。

7.根据权利要求1所述的一种PCB印制电路板制作工艺，其特征在于：在所述返直步骤中，将PCB基板放入返直炉中，烘烤温度为165℃，烘烤时施加的气压为5bar-8bar，烘烤时间为2-2.5小时，并充入氮气。