[发明专利]一种指纹成像组件、指纹成像模组以及电子设备在审
申请号: | 202110319672.9 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN113158811A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 王有庚;张靖恺;蒋新喜 | 申请(专利权)人: | 敦泰电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 指纹 成像 组件 模组 以及 电子设备 | ||
本申请提供了一种指纹成像组件、指纹成像模组以及电子设备,用于降低指纹成像组件的工艺复杂度,提高指纹成像组件的信号识别精度。本申请中的指纹成像组件包括:依次设置的衍射层、波长选择层和感光层;衍射层包含若干呈阵列排布的金属环带组合;所述金属环带组合包含多个间隔分布的金属环以及金属环之间形成的间隔均不相同的衍射狭缝,所述金属环带组合中的每一金属环的环带宽度均不相同;波长选择层,形成有用于通过预设波长光线的第一类通孔,所述第一类通孔位于预设波长光线通过所述衍射层上的衍射狭缝产生的衍射实焦点处;感光层,包含若干呈阵列排布的像素电路单元,所述像素电路单元用于根据接收到的光线进行成像。
技术领域
本发明涉及指纹识别技术领域,尤其涉及一种指纹成像组件、指纹成像模组以及电子设备。
背景技术
指纹识别功能在智能手机或者电子设备领域应用越来越广泛,以手机中的应用为例,指纹识别可以用来实现解锁、支付、转账等功能。
为满足电子设备的全面屏化以及轻薄化的需求,现有的指纹信号采集有两种实现形式:一种是采取在microlens(微透镜)方式进行指纹信号采集;另一种是通过光线准直通道进行指纹信号采集。这两种方式都是利用几何光学的方式进行光信号收集,都需要在感光器件表面镀制特殊的薄膜来选择需要透过的光谱波段。
现有技术中,需要在感光器件表面镀制特殊的薄膜来选择需要透过的光谱波段,由于wafer(晶圆)表面氧化物折射率较高,所需要的薄膜层数很多,工艺复杂。而且,光线入射角度会影响光谱透过性能,影响指纹识别的精度。
发明内容
本申请提供了一种指纹成像组件、指纹成像模组以及电子设备,用于降低指纹成像组件的工艺复杂度,提高指纹成像组件的信号识别精度。
本申请第一方面提供了一种指纹成像组件,可包括:
包括依次设置的衍射层、波长选择层和感光层;
所述衍射层,包含若干呈阵列排布的金属环带组合;所述金属环带组合包含多个间隔分布的金属环以及金属环之间形成的间隔均不相同的衍射狭缝,所述金属环带组合中的每一金属环的环带宽度均不相同,各波长的光线经过所述衍射层后形成多个光线汇聚点;
所述波长选择层,形成有用于通过预设波长光线的第一类通孔,所述第一类通孔位于预设波长光线通过所述衍射层上的衍射狭缝产生的衍射实焦点处,从而使预设波长光线透过第一类通孔并阻挡穿过衍射层的非预设波长光线;
所述感光层,包含若干呈阵列排布的像素电路单元,所述像素电路单元用于根据从波长选择层接收到的光线进行成像。
可选的,作为一种可能的实施方式,所述金属环带组合包含的金属环和金属环之间形成的衍射狭缝的总数不少于7。
可选的,作为一种可能的实施方式,所述金属环带组合中最外层金属环直径不大于50微米且金属环厚度不大于1.2微米。
可选的,作为一种可能的实施方式,本申请中的指纹成像组件,还可以包括:设置于所述波长选择层与所述衍射层之间的过滤层,以过滤高阶衍射产生的光信号;所述过滤层上形成有用于通过预设波长光线的第二类通孔,所述第二类通孔的直径大于所述第一类通孔。
可选的,作为一种可能的实施方式,所述金属环带组合中的环带环分布方式为:偶数环为起始金属环围绕形成或相邻金属环之间的间隙形成的衍射狭缝,奇数环为金属环。
可选的,作为一种可能的实施方式,所述金属环带组合中的环带分布方式为:偶数环为金属环,奇数环为相邻金属环之间的间隙形成的衍射狭缝。
可选的,作为一种可能的实施方式,所述预设波长光线为红光信号、绿光信号、蓝光信号中的一种或多种。
可选的,作为一种可能的实施方式,所述波长选择层形成有多个第一类通孔,其中至少两个第一类通孔选择通过的预设波长光线的波长不同。
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