[发明专利]一种降水管井周围防水和封井结构及施工方法有效
| 申请号: | 202110319409.X | 申请日: | 2021-03-25 |
| 公开(公告)号: | CN113174984B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
| 发明(设计)人: | 张璋;王锴 | 申请(专利权)人: | 中国十七冶集团有限公司 |
| 主分类号: | E02D19/22 | 分类号: | E02D19/22;E02D19/10;E02D31/02 |
| 代理公司: | 北京华智则铭知识产权代理有限公司 11573 | 代理人: | 沈抗勇 |
| 地址: | 243061 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 降水 管井 周围 防水 结构 施工 方法 | ||
本发明公开了一种降水管井周围防水和封井结构及施工方法,属于建筑施工技术领域。本发明设置有防水卷材和封井套管以及封井套管内侧顶部的封井盲板,通过三者结构设计可以保证降水效果,满足抗浮要求的同时不影响主体结构正常施工,确保进度计划顺利实现。同时封堵套管上设置有定位结构与降水井实现精准安装,防止在施工封堵套管周围的混凝土时封堵套管的左右位置移动,保证其施工质量以及效率,还增设有止水翼缘件,利用止水翼缘件上的止水部一和止水部二的特殊设计可以有效进行防水处理,无气泡产生施工质量更佳,且结构简单、操作易行。
技术领域
本发明涉及建筑施工的技术领域,尤其涉及一种降水管井周围防水和封井结构及施工方法。
背景技术
富水地区的深基坑施工中,基坑降水工作尤为重要。基坑降水是指在开挖基坑时,地下水位高于开挖底面,地下水会不断渗入坑内,为保证基坑能在干燥条件下施工,防止边坡失稳、基础流砂、坑底隆起、坑底管涌和地基承载力下降而做的降水工作。由于结构抗浮要求,基坑降水井需上部荷载满足设计要求后方可全部封闭,故底板及顶板施工阶段需保留部分降水井,则井管周围的防水处理及结构施工完成后的封井做法,显得尤为重要。必须切实解决这个问题,才能保证降水效果,满足抗浮要求的同时不影响主体结构正常施工,确保进度计划顺利实现。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中不足,故此提出一种降水管井周围防水和封井结构及施工方法。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种降水管井周围防水和封井结构,由上至下依次设置有建筑面层、基础底板、保护层、防水卷材、砼垫层、地基以及预埋在地基内部的降水井,所述降水井顶部安装有封井套管,所述封井套管顶部安装的封井盲板,所述防水卷材靠近封井套管的一侧向上翻折并粘结在封井套管的外壁上,所述封井套管内部填充有灌芯砼。
本发明进一步优选地方案,所述封井套管外壁和内壁上均固定安装有止水翼缘件,粘结在封井套管上的所述防水卷材的顶部向外侧翻折并粘结在止水翼缘件的下表面上。
本发明进一步优选地方案,位于外侧的所述止水翼缘件上设置有止水部一和止水部二,所述止水部一和止水部二的内部均填充有遇水膨胀的材料,所述填充材料处的止水部一和止水部二均由柔性材料制成且内部预制有多个加强支撑件。
本发明进一步优选地方案,当所述膨润土遇水膨胀前加强支撑件处于弯曲状态,当所述膨润土遇水膨胀时加强支撑件处于伸直状态。
本发明进一步优选地方案,所述膨润土遇水膨胀后的止水部一为向两侧展开的核型结构,所述膨润土遇水膨胀后的止水部二为向下翻折的翻边。
本发明进一步优选地方案,所述封井套管外侧底部固定安装有定位环以及内侧底部可拆卸安装有与降水井适配安装的定位结构。
本发明进一步优选地方案,所述定位结构包括本体,转动安装在本体上的夹紧板一和夹紧板二,用于连接夹紧板一和夹紧板二的连接件,通过转动连接在本体中部的驱动件,滑动安装在驱动件上的棘齿轮,以及转动安装在本体上并设置有与棘齿轮相适配的棘爪且用于驱动夹紧板一和夹紧板二的驱动副件。
本发明进一步优选地方案,所述夹紧板一上设置有调节槽,所述夹紧板二上设置有调节孔,所述连接件的一端位于调节槽内部与对应的调节孔连接。
本发明进一步优选地方案,所述夹紧板一和夹紧板二均至少周向等间距设置有三组。
本发明还公开了一种降水管井周围防水和封井结构的施工方法,包括以下步骤:
首先,选取对应长度的封井套管,封井套管通过定位结构与降水井进行固定安装;
其次,施工砼垫层至预定高度靠近封井套管的一侧做好圆弧角,并在砼垫层的顶部施工防水卷材作为防水层;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国十七冶集团有限公司,未经中国十七冶集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110319409.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种支持数据间关联分析的污点分析框架及方法
- 下一篇:芯片封装件的制造方法





