[发明专利]一种高精度、大幅面和高通量六维度晶圆检测系统有效
申请号: | 202110319386.2 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN113066736B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 曹征;周延周;曾祥越;童永健;吴国良;陈泽宁 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G06T5/50;G06T7/90;H04N5/04;H04N5/268 |
代理公司: | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人: | 张生梅 |
地址: | 510062 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 大幅面 通量 维度 检测 系统 | ||
1.一种高精度、大幅面和高通量六维度晶圆检测系统,其特征在于,包括2D彩色相机(1)、3D深度传感器(2)、工业光源(3)、X轴光栅尺(5)、Y轴光栅尺(4)、X轴直线电机(7)、Y轴直线电机(6)、PC机(8)、运动控制器(9)、硅晶圆(10)、X轴磁悬浮导轨(11)、Y轴磁悬浮导轨(12)、扫描平台(13)以及安装架(14),其中:
所述扫描平台(13)的上表面为平面,被扫描的硅晶圆(10)放在扫描平台(13)上,2D彩色相机(1)和3D深度传感器(2)并行设置并通过安装架(14)固定在Y轴磁悬浮导轨(12)上,2D彩色相机(1)的镜头上接有工业光源(3);2D彩色相机(1)的线阵中点与3D深度传感器(2)的采集点被配置在同一条水平线上,2D彩色相机(1)和3D深度传感器(2)采集的数据传递至所述PC机(8)进行后续处理;
所述X轴磁悬浮导轨(11)并行设置于扫描平台(13)上的两侧,Y轴磁悬浮导轨(12)平行设置于扫描平台(13)的上方,Y轴磁悬浮导轨(12)的两端通过一对滑架装配在所述X轴磁悬浮导轨(11)上;
由所述X轴直线电机(7)驱动Y轴磁悬浮导轨(12)带动2D彩色相机(1)和3D深度传感器(2)在X轴磁悬浮导轨(11)上运动,由Y轴直线电机(6)驱动承载2D彩色相机(1)和3D深度传感器(2)的安装架(14)在Y轴磁悬浮导轨(12)上运动,X轴光栅尺(5)和Y轴光栅尺(4)分别设置于X轴磁悬浮导轨(11)的一侧以及Y轴磁悬浮导轨上,用于检测所述2D彩色相机(1)和3D深度传感器的位置;所述X轴直线电机(7)、Y轴直线电机(6)连接着运动控制器(9),运动控制器(9)由所述PC机(8)控制;
对于2D彩色相机(1)采集的高分辨率彩色图像和3D深度传感器(2)采集的深度图像,首先将高分辨率彩色图像转换到HSV空间,然后对深度图像进行归一化处理后,与HSV空间中的明度V融合后,转换回RGB空间,得到2D彩色与3D深度信息融合的高通量、高精度的(R,G,B,X,Y,Z)六维度图像。
2.根据权利要求1所述的高精度、大幅面和高通量六维度晶圆检测系统,其特征在于,2D彩色相机(1)使用可调光阑镜头,用于小孔成像和调节光束强弱;采集过程利用2D彩色相机(1)全像素对焦、逐像素点单点小孔成像扫描,且对2D彩色相机(1)、3D深度传感器(2)进行同步控制。
3.根据权利要求1所述的高精度、大幅面和高通量六维度晶圆检测系统,其特征在于,所述检测系统工作时,运动控制器(9)通过X轴光栅尺(5)和Y轴光栅尺(4)实时监视2D彩色相机(1)和3D深度传感器(2)构成的复合探头所处位置;在单向扫描中复合探头自左向右采集数据,当Y轴直线电机(6)带动复合探头运动到达预设的扫描左边界时,运动控制器(9)将同时向2D彩色相机(1)的采集卡和3D深度传感器(2)发送外部触发高电平,2D彩色相机(1)的采集卡和3D深度传感器(2)接收到外部触发高电平后,将以与预设扫描精度相对应的采集频率对被测物表面逐像素点进行2D、3D数据的采集工作;经过一定时间扫描后,复合探头运动至扫描右边界,此时外部触发高电平反置,2D彩色相机(1)和3D深度传感器(2)同时停止采集工作,通过X轴直线电机(7)驱动X轴磁悬浮导轨(11)带动复合探头行进至下一行左侧,以此循环进行每行的扫描采集工作。
4.根据权利要求1所述的高精度、大幅面和高通量六维度晶圆检测系统,其特征在于,在2D彩色图像采集方面,使用线阵相机对焦,单点小孔成像、逐像素点扫描成像,使2D彩色图像实现全幅面无缝连接;
在3D深度图像采集方面,利用光谱共焦原理去采集深度信息,即使表面存在倾斜和翘曲,在法线角度小于±24°的情况下,都可以对物体进行深度测量,获取复杂物体的表面纹理深度信息。
5.根据权利要求1所述的高精度、大幅面和高通量六维度晶圆检测系统,其特征在于,所述2D彩色相机(1)采用彩色线阵相机,其分辨率为2048×3,像素大小为14.08μm×14.08μm,可选择采集10bitRGB数据,采样线速最高可达70kHz。
6.根据权利要求1所述的高精度、大幅面和高通量六维度晶圆检测系统,其特征在于,所述3D深度传感器(2)的深度量程为3mm,深度测量精度0.75μm,采集线速率可达10kHz,深度测量分辨率为36nm,最大测量倾角±24°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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