[发明专利]一种单组份硫化硅橡胶及其制备方法和应用

说明书

本发明公开一种单组份硫化硅橡胶及其制备方法和应用，单组份硫化硅橡胶，包括如下制备原料：羟基封端聚二甲基硅氧烷、交联剂和促进剂，所述促进剂包括二丁基双(2‑苯基苯氧基)锡、二丁基甲氧基(1‑萘氧基)锡、N‑(1,3‑二甲基亚丁基)‑3‑(三甲氧硅基)‑丙亚胺、N‑(1,3‑二甲基亚丁基)‑3‑(三乙氧硅基)‑丙亚胺中的任意一种或多种。本发明的单组份硫化硅橡胶能有效缩短固化时间，在短时间内实现较高的固化深度，提高生产效率。

技术领域

本发明属于橡胶技术领域，尤其涉及一种单组份硫化硅橡胶及其制备方法和应用。

背景技术

单组份室温硫化硅橡胶具有绝缘、防潮、防震、防腐蚀等作用，广泛应用于电子、电器、仪器、仪表设备中电子元器件的粘接、固定。典型应用包括开关电源PCB上元器件如电容、电感、变压器的粘接、固定；CRT高压管基及楔子的粘接与密封；晶体管及IC引脚的保护。随着生产效率的提高，对单组份室温硫化硅橡胶的固化速率提出了更高的要求。现有电子元器件用单组份室温硫化硅橡胶固化时间较长，一般在使用单组份室温硫化硅橡胶对电子元器件进行粘接后，需要放置2～3天才能得到要求的固化深度，效率难以满足生产需求。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种单组份硫化硅橡胶，所述能有效缩短胶水整体固化时间，提高生产效率。

本发明还提供所述单组份硫化硅橡胶的制备方法和应用。

为实现上述目的，本发明采取如下技术方案：

本发明的第一方面是提供一种单组份硫化硅橡胶，包括如下制备原料：羟基封端聚二甲基硅氧烷、交联剂和促进剂，所述促进剂包括二丁基双(2-苯基苯氧基)锡、二丁基甲氧基(1-萘氧基)锡、N-(1,3-二甲基亚丁基)-3-(三甲氧硅基)-丙亚胺、N-(1,3-二甲基亚丁基)-3-(三乙氧硅基)-丙亚胺中的任意一种或多种。

所述单组份硫化硅橡胶的制备原料还包括增塑剂、阻燃剂、补强剂、催化剂和增粘剂。

所述单组份硫化硅橡胶包括如下质量份的制备原料：

羟基封端聚二甲基硅氧烷100份；

增塑剂1～7份；

阻燃剂30～70份；

补强剂10～60份；

交联剂1～6份；

催化剂0.1～2份；

增粘剂0.5～3份；

促进剂0.05～0.5份。

所述羟基封端聚二甲基硅氧烷在23℃时粘度为500～2000mPa·s。本发明采用粘度较低的端羟基聚二甲基硅氧烷，流动性较好，容易出胶，方便施工。

所述增塑剂包括二甲基硅油、MDT硅油中的任意一种或多种。

所述阻燃剂包括氢氧化铝、氢氧化镁和三聚氰胺尿酸盐中的任意一种或多种。

所述补强剂包括碳酸钙、硅藻土、硅微粉、二氧化硅中的任意一种或多种。

所述交联剂包括甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一种或多种。

所述催化剂包括钛酸四叔丁酯、双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯、钛酸二异丙酯、2-乙基己氧基钛酸酯、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二(2-乙基己酸)二丁基锡、二异辛基马来酸二丁基锡、二新癸酸二甲基锡中的任意一种或多种。