[发明专利]水平度测量装置和水平度调节方法

说明书

本发明公开一种水平度测量装置和水平度调节方法，水平度测量装置用于测量位于半导体设备中的被测物体和基准物体之间的水平度，被测物体和基准物体均设置于由透明罩和反应腔体围成的反应腔室内，水平度测量装置包括安装件、连接件和测距传感器，安装件能够设置于半导体设备上，测距传感器通过连接件活动安装于安装件，且测距传感器可透过透明罩测量被测物体上多个预设位置与基准物体上对应位置之间在基准物体的轴向上的第一间距，第一间距用于测量被测物体和基准物体之间的水平度。上述技术方案可以解决目前基座等被测物体和预热环等基准物体之间的相对水平度的测量精度差，且影响工艺连续性的问题。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种水平度测量装置和水平度调节方法。

背景技术

外延工艺是半导体加工过程中的一种常见工艺，通过进气孔将工艺气体通入反应腔室中，工艺气体经过衬底的表面，可以使生长原子沉积在衬底上，长出单晶层。在外延工艺中，衬底通常放置在基座上，设置在基座之外的预热环可以对基座进行加热，而基座与预热环之间的相对水平度会影响基座上的温度分布情况，在水平度较差的情况下，因衬底上不同位置的温度不同，会对外延层的厚度一致性产生不利影响。目前，通常借助游标卡尺对基座和预热环之间的相对水平度进行测量，这种测量方式的精度差，且需在工艺结束之后的腔室冷却过程中进行，影响工艺的连续性。

发明内容

本发明公开一种水平度测量装置和水平度调节方法，以解决目前基座等被测物体和预热环等基准物体之间的相对水平度的测量精度差，且影响工艺连续性的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

第一方面，本发明实施例公开一种水平度测量装置，用于测量位于半导体设备中的被测物体和基准物体之间的水平度，所述被测物体和所述基准物体均设置于由透明罩和反应腔体围成的反应腔室内，所述水平度测量装置包括安装件、连接件和测距传感器，所述安装件能够设置于所述半导体设备上，所述测距传感器通过所述连接件活动安装于所述安装件，且所述测距传感器可透过所述透明罩测量所述被测物体上多个预设位置与所述基准物体上对应位置之间在所述基准物体的轴向上的第一间距，所述第一间距用于测量所述被测物体和所述基准物体之间的水平度。

第二方面，本发明实施例公开一种水平度调节方法，所述水平度调节方法包括：

获取水平度测量装置测量的被测物体上多个预设位置与基准物体上对应位置之间在所述基准物体的轴向上的第一间距；

在任意两个所述第一间距的差值超出预设高度差的情况下，根据多个所述第一间距，调节所述被测物体和所述基准物体在所述基准物体的轴向上的相对位置。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开一种水平度测量装置，该装置可以应用在半导体设备中，以透过半导体设备的透明罩测量被测物体和基准物体之间的水平度，从而无需打开透明罩即可对被测物体和基准物体之间的水平度进行测量，这基本不会对工艺的连续性产生不利影响。水平度测量装置包括安装件、连接件和测距传感器，安装件设置在半导体设备上，测距传感器通过连接件活动地安装在安装件上，从而使测距传感器可以相对半导体设备运动，进而使测距传感器位于被测物体上多个不同的预设位置的上方，测距传感器可以测量被测物体上多个预设位置与基准物体上对应位置之间在基准物体的轴向上的第一间距，多个第一间距可以代表被测物体和基准物体在基准物体的轴向上的相对位置情况，如，多个第一间距均相等或近似相等，则可以认为被测物体和基准物体之间的水平度较高，二者基本处于平行状态；而多个第一间距的值不相等，则被测物体和基准物体之间的水平度较差。通过采用测距传感器对被测物体和基准物体上各自对应的位置处之间在基准物体的轴向上的间距进行测量，可以提升测量结果的精度，进而使工作人员可以依据测量结果对被测物体和基准物体之间的相对位置进行调节，以保证二者之间的水平度更高，提升外延工艺的均匀性。

附图说明