[发明专利]一种仿生学双螺旋闭环整流组件在审
申请号: | 202110314324.2 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN113053862A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 陈岗;夏冰成 | 申请(专利权)人: | 鞍山雷盛电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/13;H01L23/14 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114000 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 仿生学 双螺旋 闭环 整流 组件 | ||
本发明提供一种仿生学双螺旋闭环整流组件,为双螺旋结构,包括螺旋结构骨架、输入均压环、输出均压环、电极板和硅堆棒;两个螺旋结构骨架对向布置,其上下端共同固定在两个电极板之间,两个电极板中的一个电极板固定在输入均压环内,另一个固定在输出均压环内,多个硅堆棒由上至下依次固定在两个螺旋结构骨架之间,上、下硅堆棒之间通过螺旋结构骨架外面的导电软板电气连接。采用仿生学DNA螺旋闭环结构,将硅堆布置在双螺旋结构之间,极大的改善了硅堆的散热环境。同时引用新型柔性绝缘材料,实现双螺旋结构的柔性防断裂结构。
技术领域
本发明涉及硅堆技术领域,特别涉及一种仿生学双螺旋闭环整流组件。
背景技术
高压硅堆是由多只高压整流二极管串联而成的半导体分立器件,是高压整流电路中将交流变成直流必不可少的分立器件,其具有反向耐压高、耐冲击效果好及可靠性高等特点。由于二极管反向电压从几百伏到上千伏不等,受目前半导体芯片制造工艺的限制,无法采用单只整流二极管来达到如此高的电压,因此,常采用多只二极管串联来提高反向耐压值。
高电压大功率等级硅堆对其散热的要求很高。
发明内容
为了克服背景技术中的不足,本发明提供一种仿生学双螺旋闭环整流组件,属于硅堆设计领域,采用仿生学DNA螺旋闭环结构,将硅堆布置在双螺旋结构之间,极大的改善了硅堆的散热环境。同时引用新型柔性绝缘材料,实现双螺旋结构的柔性防断裂结构。
为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案实现:
一种仿生学双螺旋闭环整流组件,为双螺旋结构,包括螺旋结构骨架、输入均压环、输出均压环、电极板和硅堆棒;两个螺旋结构骨架对向布置,其上下端共同固定在两个电极板之间,两个电极板中的一个电极板固定在输入均压环内,另一个固定在输出均压环内,多个硅堆棒由上至下依次固定在两个螺旋结构骨架之间,上、下硅堆棒之间通过螺旋结构骨架外面的导电软板电气连接。
进一步地,所述的螺旋结构骨架由柔性绝缘材料制成。
进一步地,所述的柔性绝缘材料为聚酰亚胺。
进一步地,所述的硅堆棒为圆柱体结构,其内部为由多个串联的二极管构成的硅堆,由绝缘材料封装,圆柱体的两个端部设有金属预埋件,用于硅堆的输入输出导电。
进一步地,所述的输入均压环、输出均压环均为圆盘形结构,圆盘形的外围凸起为均压环,圆盘形的中心安装有外连接件。
进一步地,电极板为圆盘形结构,安装在输入均压环或输出均压环内,电极板四周设有通孔,用于固定螺旋结构骨架的端部。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明提供采用仿生学DNA螺旋闭环结构,将硅堆布置在双螺旋结构之间,极大的改善了硅堆的散热环境;
2、本发明输入输出端增加均压结构能够平稳电流电压;
3、本发明的螺旋结构骨架由柔性绝缘材料制成,柔性绝缘材料选择为聚酰亚胺;
1)优异的耐热性,聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环对应高温引起的骨架结构应力变化,防止温度变化引起的材质变形断裂;
2)良好的化学稳定性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。对应高压组件在变压器油或者其它溶剂里的分解,型变;
3)机械性能稳定、膨胀系数低、阻燃以及良好的粘接性、柔韧性及耐碱性,防断裂。对应螺旋结构的自恢复,柔性结构。
附图说明
图1是本发明的整体结构图;
图2是本发明的立体结构图1;
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