[发明专利]带有具有封装特征的壳体的电容器载体组件

说明书

本发明涉及带有具有封装特征的壳体的电容器载体组件。一种电容器载体组件包括：载体；电容器，其安置在载体中；以及导电的连接端子，其相对于诸如印刷电路板的另一个电子部件或装置支撑载体。每个连接端子具有：本体部分，其在连接位置处电连接到一对电容器引线中的一条电容器引线；以及装置连接部分，其从载体突出。电容器的引线和连接位置被载体的壁结构封装。

背景技术

电子装置中使用的电容器包括电容器引线，这些电容器引线可电连接到印刷电路板（PCB）或其他电子部件或装置。例如，电容器引线可电连接到设置在PCB上的连接端子。为了保持电连接，可机械地固定电容器以防由于振动或冲击所致而相对于PCB移动。在一些应用中，使用安装到PCB的电容器载体以相对于PCB机械地固定电容器。

在采用电容器的一些电子装置中，锡晶须有可能在电容器引线的近端处（例如，在电容器引线离开电容器外壳的位置处）生长。另外，锡晶须有可能在电容器引线电连接到连接端子的位置（例如，邻近电容器引线的远端）处生长。更进一步地，锡晶须有可能在连接端子电连接到PCB的位置处生长。如果锡晶须变得破损，则锡晶须能够在PCB的引线或部件之间形成不期望的电连接，例如通过形成电短路。尽管有可能经由将涂层施加到电容器引线和/或使用焊接过程来形成某些电连接来防止锡晶须的生长，但是这样的预防措施就材料和/或劳动力而言实施起来能够是昂贵的。

发明内容

在一些方面中，一种电容器载体被构造成支撑电容器。电容器包括外壳、第一电容器引线和第二电容器引线。第一电容器引线和第二电容器引线从外壳的一端突出。载体包括壁结构，这些壁结构被构造成封装第一电容器引线和第二电容器引线中的每一者的至少一部分。

在一些实施例中，载体包括导电的第一连接端子和导电的第二连接端子。第一连接端子和第二连接端子中的每一个均由载体支撑。第一连接端子包括：第一本体部分，其被构造成在第一连接位置处电连接到第一电容器引线；以及第一装置连接部分，其从载体突出。第二连接端子包括：第二本体部分，其被构造成在第二连接位置处电连接到第二电容器引线；以及第二装置连接部分，其从载体突出。壁结构被构造成提供封装电容器的至少一部分的封装室，并且当电容器安置在载体中时，第一连接位置和第二连接位置安置在封装室中。

在一些实施例中，载体被构造成支撑电容器使得外壳的至少一部分安置在封装室的外部。

在一些实施例中，封装室包括第一区和第二区，第二区通过壁结构中的至少一者与第一区隔离，第一连接位置安置在第一区中，并且第二连接位置安置在第二区中。

在一些实施例中，封装室包括第三区，第三区通过壁结构中的至少一者与第一区和第二区隔离。第三区被构造成封装电容器的一部分，该部分包括相应的第一电容器引线和第二电容器引线中的每一者离开电容器外壳的位置。

在一些实施例中，壁结构包括第一部分和第二部分。载体的壁结构的第一部分布置成提供第一容器部分。载体的壁结构的第二部分布置成提供第二容器部分。第二容器部分被构造成与第一载体部分组装在一起，使得电容器能够安置在第一容器部分和第二容器部分之间。

在一些实施例中，第一容器部分和第二容器部分中的每一者包括：半圆柱形部分，其被构造成接收并支撑外壳的至少一部分；以及矩形棱柱部分，其被构造成接收第一电容器引线和第二电容器引线的至少一部分。

在一些实施例中，半圆柱形部分包括第一侧和第二侧，第二侧平行于第一侧并与第一侧间隔开。另外，半圆柱形部分包括第三侧，该第三侧在第一侧和第二侧之间延伸。第三侧包括弯曲部分，该弯曲部分被构造成部分地包围垂直于第一侧和第二侧的纵向轴线。

在一些实施例中，半圆柱形部分包括分离构件，该分离构件从第三侧的内表面突出。分离构件包括分离构件切口，该分离构件切口的弯曲形状和尺寸对应于外壳的一部分的形状和尺寸。分离构件切口被构造成面向外壳的该部分。第一容器部分的分离构件与第二容器部分的分离构件协作以形成平行于第一侧和第二侧的内壁，并且该内壁是封装电容器引线的壁结构中的一者。