[发明专利]一种焊接的方法

说明书

本发明实施例公开了一种焊接的方法，该方法包括：将待焊接元件固定在PCBA板一侧；将连接线缠绕在凸出部上，并通过凸出部的边缘将连接线的线头部分拉断，形成连接件；倒置连接件，并将凸出部上缠绕连接线的部分浸入锡液；移动PCBA板，以使连接线的线皮脱离，实现连接线的内芯与凸出部上镀锡的焊接。相较于现有方案，本方案无需人工破漆皮，不用剪线头，节约工序，且工人无需高要求培训，易上手；焊接面积大，接触电阻小，产品性能更稳定；焊接强度高，不易脱落，降低不良率。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接的方法。

背景技术

当前，无支架电子变压器中的磁环需要与PCB板连接，一般采用的连接方式是焊接，而具体焊接常用方法有两种：一种是先以人工的方式将磁环上的漆包线进行去皮，然后用电烙铁焊接，焊接完成后，再剪掉多余的线头；还一种则是通过电子点焊机来进行焊接，具体的执行过程需要先在焊点位置上锡，然后将漆包线用点焊头压在焊点位置，再利用大电流加热焊接，焊接完成的同时，还需要拉断多余的线头。

由此可见，现有的两种焊接方式都存在一些缺陷，其中第一种方法的缺陷是去皮的工序多，导致整体的效率低；至于第二种方法，则对操作人员要求高，需要长时间培训，且不良率偏高；这两种现有的方法都无法应对目前的需要，特别是需要焊接的产品数量为海量的需要。

由此，目前需要有一种更好的方法来解决现有技术中的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种焊接的方法，用来克服现有技术中的问题。

本发明实施例提出了一种焊接的方法，包括:

将待焊接元件固定在PCBA板一侧；所述待焊接元件包括元件主体以及设在所述元件主体上的带线皮的连接线；所述PCBA板上设置有镀锡的凸出部；所述凸出部的镀锡与所述PCBA板上的预设已有电子元件电性连通；所述元件主体的顶部低于所述凸出部的底部；

将所述连接线缠绕在所述凸出部上，并通过所述凸出部的边缘将所述连接线的线头部分拉断，形成连接件；

倒置所述连接件，并将所述凸出部上缠绕连接线的部分浸入锡液；

移动所述PCBA板，以使所述连接线的线皮脱离，实现所述连接线的内芯与所述凸出部上镀锡的焊接。

在一个具体的实施例中，所述PCBA板的制作流程包括：

在基板上覆铜及镀锡后进行切割，以制作一个或多个包括所述凸出部的PCB板；

在所述PCB板上以贴片和/或焊接的方式设置电子元件，形成所述PCBA板。

在一个具体的实施例中，所述“在基板上覆铜及镀锡后进行切割，以制作一个或多个包括所述凸出部的PCB板”，包括：

在基板上覆铜及镀锡后切割成框架；所述框架包括一个或多个所述PCB板以及连接各所述PCB板两端的竖向板；

去除所述框架的两竖向板后得到一个或多个所述PCB板。

在一个具体的实施例中，在“倒置所述连接件”之前，还包括：

在所述凸出部上以及缠绕在所述凸出部上的所述连接线添加助焊剂。

在一个具体的实施例中，添加助焊剂的方式包括：

以浸入助焊剂的方式添加助焊剂；或以喷涂雾状助焊剂的方式添加助焊剂。

在一个具体的实施例中，所述PCBA板上设置有多个所述凸出部；各所述凸出部的位置位于同一水平线上；

每个所述待焊接元件对应一个所述凸出部；