[发明专利]一种切割机及其切割方法有效

专利信息
申请号: 202110311910.1 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN113213745B 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 苏雷;郑浩旋 申请(专利权)人: 重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司
主分类号: C03B33/037 分类号: C03B33/037;C03B33/03
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 401320 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 切割机 及其 切割 方法
【权利要求书】:

1.一种切割机的切割方法,所述切割机用于将玻璃基板切割形成多个子板,其特征在于,包括步骤:

识别玻璃母板的产品配方表;

当识别到所述产品配方表包括一种规格的子板时,识别为单一型玻璃母板,则切割所述单一型玻璃母板,形成待切割玻璃基板,形成的所述待切割玻璃基板为第二类型玻璃基板;

当识别到所述产品配方表包括至少两种规格的子板时,识别为复合型玻璃母板;

依据产品配方表为复合型玻璃母板上的第一类别玻璃基板的区域添加特定标记;以及

根据第一类别玻璃基板和第二类别玻璃基板的区域标记切割标记,所述切割标记用于确定将玻璃母板切割成多块待切割玻璃基板;

沿所述复合型玻璃母板的切割标记切割所述复合型玻璃母板,形成第一类型玻璃基板和第二类型玻璃基板;

识别待切玻璃基板的类型,即识别待切玻璃基板是否带有特定标记;

当识别到待切玻璃基板带有特定标记时,判定待切玻璃基板为第一类别玻璃基板;以及

当识别到待切玻璃基板没有特定标记时,判定待切玻璃基板为第二类别玻璃基板;

当识别待切玻璃基板为第一类别玻璃基板时,使用第一类型方式进行切割玻璃基板;以及

当识别待切玻璃基板为第二类别玻璃基板时,使用第二类型方式进行切割玻璃基板;

其中,所述第一类型方式将所述玻璃基板切割成第一规格的子板,所述第二类型方式将所述玻璃基板切割成第二规格的子板,所述待切玻璃基板为中板,是由玻璃母板 切割而成。

2.根据权利要求1所述的切割机的切割方法,其特征在于,所述当识别待切玻璃基板为第一类别玻璃基板时,使用第一类型方式进行切割玻璃基板的步骤中包括:

当识别待切玻璃基板为第一类别玻璃基板时,所述切割机基于第一数据对第一类别玻璃基板切割,切割成多个第一规格的子板。

3.根据权利要求2所述的切割机的切割方法,其特征在于,所述第一数据包括:沿预设方向取待切玻璃基板,旋转待切玻璃基板第一预设角度,切割待切玻璃基板后将第一规格子板旋转第二预设角度。

4.根据权利要求1所述的切割机的切割方法,其特征在于,所述切割机沿同一方向进行切割。

5.一种切割机,用于将玻璃基板切割形成多个子板,其特征在于,使用上述权利要求1-4中任意一项所述的切割方法,包括:

识别模块,用于识别玻璃基板的识别码;

存储模块,用于存储不同玻璃基板的切割数据;

切割模块;用于切割玻璃基板;

搬运模块,用于搬送玻璃基板;以及

控制模块,用于控制所述搬运模块、所述切割模块、所述识别模块工作;

其中切割数据包括:当识别待切玻璃基板为第一类别玻璃基板时,使用第一类型方式进行切割玻璃基板;当识别待切玻璃基板为第二类别玻璃基板时,使用第二类型方式进行切割玻璃基板。

6.根据权利要求5所述的切割机,其特征在于,所述切割机还包括标记模块,所述玻璃基板的识别码包括产品配方表,当所述识别模块识别到产品配方表包括至少两种规格的子板时,所述标记模块为所述玻璃基板添加特定标记。

7.根据权利要求5所述的切割机,其特征在于,所述切割模块沿同一方向进行切割。

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