[发明专利]一种高性能灌装薄膜电容器及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高性能灌装薄膜电容器及其制备方法，包括电容器芯组、外壳和盖板，外壳具有封装腔，外壳顶部设有开口，外壳的封装腔中对应两侧设有内侧板，内侧板顶部具有方波形台阶，电容器芯组灌封安装于外壳的封装腔中；盖板插接盖合于外壳顶部，盖板两侧分别设有与电容器芯组电连接的引出插接板，盖板上开有若干个灌注通孔，盖板对应两侧分别具有弧形排气边，两个弧形排气边与两个内侧板顶部的方波形台阶一一对应。本发明包括有外壳和盖板，外壳内侧具有方波形台阶，同时盖板具有弧形排气边与之配合，便于灌封的气泡排出，盖板与外壳采用插接方式便捷组合，组合效率高，同时通过弹簧钩片进行配合锁定，结构更加牢固。

技术领域

本发明涉及电容器及制造领域，尤其涉及一种高性能灌装薄膜电容器及其制备方法。

背景技术

薄膜电容器(尤其是贴片式薄膜电容器)作为现代电子系统的重要基础元件，在特定宇航型号设备中有大量应用；其中贴片式薄膜电容器是宇航用薄膜电容器的重要技术方向，使用时主要采用回流焊接，通常在薄膜电容器焊接过程，现有薄膜电容器结构稳定性较差，其耐应力会开裂。作为电能储存元件，薄膜电容器目前主要用于宇航型号电源模块中，一旦发生失效，轻则导致单机乃至系统的功能失效，重则危及整个宇航型号任务的完成，因而提高薄膜电容器的可靠性对宇航任务的成败至关重要。为了保证薄膜电容器宇航环境适用性，往往需要对薄膜电容器进行灌封封装，经研究会采用高温、高黏度焊料，这样薄膜电容器结构就会在灌封时会积累部分气泡，在宇航任务容易引起薄膜电容器膨胀或爆裂，由于在引线部位会存在较小空隙，在试验研究中气泡会集中在引线部位，这样就会导致焊片生成微裂纹，进而导致焊接可靠性下降。薄膜电容器产品出现可靠性问题的概率大大提高，成为其高可靠宇航应用的瓶颈问题和短板，故而急需研发一种应对高性能、高可靠的薄膜电容器结构。

发明内容

针对现有技术存在的不足之处，本发明的目的在于提供一种高性能灌装薄膜电容器及其制备方法，外壳内侧具有方波形台阶，同时盖板具有弧形排气边与之配合，便于灌封的气泡排出，盖板与外壳采用插接方式便捷组合，组合效率高，同时通过弹簧钩片进行配合锁定，结构更加牢固。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种高性能灌装薄膜电容器，包括电容器芯组、外壳和盖板，所述外壳具有封装腔，所述外壳顶部设有开口，所述外壳的封装腔中对应两侧设有内侧板，所述内侧板顶部具有方波形台阶，所述电容器芯组灌封安装于外壳的封装腔中；所述盖板插接盖合于外壳顶部，所述盖板两侧分别设有与电容器芯组电连接的引出插接板，所述盖板上开有若干个灌注通孔，所述盖板对应两侧分别具有弧形排气边，两个弧形排气边与两个内侧板顶部的方波形台阶一一对应。

为了更好地实现本发明，两个内侧板分别设置于外壳前后两侧；两个引出插接板分别设置于盖板左右两侧，两个弧形排气边设置于盖板前后两侧，所述外壳外部左右两侧分别开有紧配插槽，所述引出插接板一一对应插接于紧配插槽中。

优选地，所述引出插接板具有弹簧钩片，所述盖板上设有与弹簧钩片相对应的定位钩槽。

优选地，所述盖板的四个角位置分别开有一个灌注通孔，所述盖板内部开有工艺通孔。

优选地，所述电容器芯组集成固定于盖板底部，所述电容器芯组由若干个电容器单元组成。

一种高性能灌装薄膜电容器制备方法，包括外壳、盖板和灌封设备，其方法如下：

A、通过电容器单元组合构成电容器芯组，将电容器芯组分别与盖板上的两个引出插接板电连接，将盖板、电容器芯组所构成的整体配合装配于外壳的封装腔中；同时，盖板上的两个引出插接板分别一一对应配合插接于外壳两侧的紧配插槽中，引出插接板的弹簧钩片正好弹性钩住定位于紧配插槽顶部的定位钩槽中；

电容器芯组完全置于外壳的封装腔中，盖板内嵌插接于外壳顶部的开口中，盖板两侧的弧形排气边分别与外壳内部两侧的内侧板的方波形台阶一一对应；盖板的弧形排气边对应让开方波形台阶；