[发明专利]贴装芯片结构及其制备方法

权利要求书

1.一种贴装芯片结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

提供基板；

将待封装芯片贴装在所述基板上；

在所述基板上制作隔离层，所述隔离层位于所述待封装芯片的外围；

其中，至少所述隔离层、所述待封装芯片以及所述基板之间形成腔体，且所述隔离层上设置有连通所述腔体与外界的气体进口及气体出口；

在所述气体进口处涂底填胶材料，在所述气体出口处施加负压，以基于空气压力使所述底填胶材料流入所述待封装芯片组件底部，形成底部填充胶；

去除所述隔离层，得到所述贴装芯片结构。

2.根据权利要求1所述的贴装芯片结构的制备方法，其特征在于，所述待封装芯片的尺寸介于20×20mm～50×50mm之间。

3.根据权利要求1所述的贴装芯片结构的制备方法，其特征在于，所述隔离层的材料包括环氧树脂胶、热固性胶体、热敏性胶体及光刻胶中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的贴装芯片结构的制备方法，其特征在于，所述气体出口的数量为一个，所述气体进口的数量为至少一个。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的贴装芯片结构的制备方法，其特征在于，所述待封装芯片包括至少一个填充区及至少一个空白区，其中，所述气体进口及所述气体出口设置在所述填充区，使得对应所述填充区形成所述底部填充胶，对应所述空白区形成间隙。

6.根据权利要求5所述的贴装芯片结构的制备方法，其特征在于，所述填充区分布在所述待封装芯片的外围，所述空白区分布在所述待封装芯片组件的内部。

7.一种贴装芯片结构，其特征在于，所述贴装芯片结构包括：

基板；

待封装芯片，贴装在所述基板上；

底部填充胶，形成在所述待封装芯片与所述基板之间，所述底部填充胶形成在需要填充的待封装芯片与所述所述基板的区域之间，且所述底部填充胶内部无气泡。

8.根据权利要求7所述的贴装芯片结构，其特征在于，所述待封装芯片的尺寸介于20×20mm～50×50mm之间。

9.根据权利要求7或8所述的贴装芯片结构，其特征在于，所述待封装芯片包括至少一个填充区及至少一个空白区，其中，所述填充区的所述待封装芯片区域与所述基板之间形成所述底部填充胶，所述空白区的所述待封装芯片区域与所述基板之间为间隙。

10.根据权利要求9所述的贴装芯片结构，其特征在于，所述填充区分布在所述待封装芯片的外围，所述空白区分布在所述待封装芯片组件的内部。