[发明专利]一种计算机电路板焊接用自动控制焊点大小的智能化装置在审

专利信息
申请号: 202110308549.7 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN112935454A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 刘丽 申请(专利权)人: 南京南春芷蕊商贸有限公司
主分类号: B23K3/03 分类号: B23K3/03;B23K1/00
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 李倩
地址: 210000 江苏省南京市浦*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 电路板 焊接 自动控制 大小 智能化 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机电路板焊接用自动控制焊点大小的智能化装置,包括电烙铁(1),其特征在于:所述电烙铁(1)表面活动连接有转杆(2),转杆(2)的另一端活动连接有隔板(3),隔板(3)的表面固定连接有滑块(4),滑块(4)的另一端活动连接有外壳(5),外壳(5)的内壁固定连接有限位板(6),隔板(3)的内壁固定连接有微孔板(7),隔板(3)的顶部活动连接有拉杆(8),拉杆(8)的另一端活动连接有齿轮(9),齿轮(9)的轴心处固定连接有风扇(10),齿轮(9)的表面啮合有齿条板(11),齿条板(11)的顶部固定连接有插座(12),插座(12)的一端固定连接有弹性座(13),插座(12)的另一端活动连接有插头(14),插头(14)的一端固定连接有电热丝(15),电烙铁(1)的顶部固定连接有弹性杆(16),电烙铁(1)的表面开设有避让槽(17),避让槽(17)的表面活动连接有提示杆(18)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机电路板焊接用自动控制焊点大小的智能化装置,其特征在于:所述转杆(2)的中点处通过一连杆活动连接在限位板(6)的表面。

3.根据权利要求1所述的一种计算机电路板焊接用自动控制焊点大小的智能化装置,其特征在于:所述隔板(3)下部为空心筒状,隔板(3)上部为杆状,限位板(6)表面开设有限位孔,隔板(3)的上部活动连接在限位板(6)表面的限位孔内。

4.根据权利要求1所述的一种计算机电路板焊接用自动控制焊点大小的智能化装置,其特征在于:所述外壳(5)的表面开设有滑槽,滑块(4)远离隔板(3)的一端活动连接在外壳(5)表面的滑槽内。

5.根据权利要求1所述的一种计算机电路板焊接用自动控制焊点大小的智能化装置,其特征在于:所述拉杆(8)远离隔板(3)的一端活动连接在齿轮(9)偏离轴心处,齿轮(9)和风扇(10)轴心处通过一连杆固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种计算机电路板焊接用自动控制焊点大小的智能化装置,其特征在于:所述弹性座(13)远离插座(12)的一端固定连接在外壳(5)内壁的侧面。

7.根据权利要求1所述的一种计算机电路板焊接用自动控制焊点大小的智能化装置,其特征在于:所述弹性杆(16)远离电烙铁(1)的另一端固定连接在外壳(5)内壁的顶部。

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