[发明专利]表面芯片贴装应力缓冲结构和工艺

权利要求书

1.一种表面芯片贴装应力缓冲结构(1)，其特征在于，包括：基于晶圆(101)分割所形成的衬底(101′)，所述衬底(101′)的表面设有至少两种尺寸的焊盘(102)，各焊盘(102)上连接有与焊盘(102)尺寸相应的至少两种不同尺寸的焊球(103)；各焊球(103)背离衬底(101′)的面与底座(2)上的曲面相对应。

2.如权利要求1所述的表面芯片贴装应力缓冲结构(1)，其特征在于，

位于衬底(101′)中央区域的焊盘(102)尺寸最小，从衬底(101′)中央区域向衬底(101′)边缘区域焊盘(102)尺寸逐步增大，位于衬底(101′)边缘区域的焊盘(102)尺寸最大；相应地，位于衬底(101′)中央区域的焊球(103)尺寸最小，从衬底(101′)中央区域向衬底(101′)边缘区域焊球(103)尺寸逐步增大，位于衬底(101′)边缘区域的焊球(103)尺寸最大。

3.一种表面芯片贴装应力缓冲工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1，在晶圆(101)表面制作数种不同尺寸的焊盘(102)，然后在晶圆表面制作阻焊层，阻焊层上对应于各焊盘(102)设置相应尺寸的开口；

步骤S2，提供一钢网(104)，在钢网(104)上制作与各焊球尺寸相对应的不同开口直径的开孔(105)；通过钢网(104)依从大到小的顺序在晶圆(101)表面植焊球，实现晶圆(101)表面布设不同尺寸的焊球(103)；

步骤S3，回流焊使焊球(103)与晶圆(101)上的焊盘焊接，清洗助焊剂，将晶圆切割得到单一芯片。

4.如权利要求3所述的表面芯片贴装应力缓冲工艺，其特征在于，

步骤S2具体包括：

步骤S201，提供一钢网(104)，在钢网(104)上制作与各焊球尺寸相对应的不同开口直径的开孔(105)；

步骤S202，选择不同尺寸的焊球(103)对应相应尺寸的钢网开孔(105)；

步骤S203，在晶圆(101)表面喷涂助焊剂，首先通过钢网(104)在晶圆(101)表面植最大尺寸的焊球(103)；

步骤S204，对于晶圆(101)表面不能漏到钢网开孔中的焊球进行清理；

继续通过钢网(104)在晶圆(101)表面依从大到小的顺序植焊球(103)。

5.如权利要求3或4所述的表面芯片贴装应力缓冲工艺，其特征在于，

所述焊球(103)为焊锡球。

6.如权利要求5所述的表面芯片贴装应力缓冲工艺，其特征在于，

最大尺寸的焊球(103)或者最大与次最大尺寸的焊球(103)采用铜核焊球(103′)。