[发明专利]温度检测传感装置及系统

说明书

本申请涉及温度检测传感装置及系统，具体而言，涉及温度检测领域。本申请提供的温度检测传感装置的温感膨胀部设置在第一光纤的一侧，第二光纤设置在温感膨胀部远离第一光纤的一侧，且第二光纤的一端与温感膨胀部平行，第二光纤的另一端与温感膨胀部之间设置有夹角，支撑部设置在第二光纤与温感膨胀部的夹角内部，当需要对待测区域的温度进行检测的时候，该温感膨胀部在待测环境温度的作用下，发生膨胀，使得该第一光纤和第二光纤的距离变大，进而使得该第一光纤和第二光纤内部的光信号之间的耦合情况发生改变，通过对该第一光纤和第二光线的出射光信号进行检测，并通过该出射光信号与待测温度的对应关系，得到待测温度。

技术领域

本申请涉及温度检测领域，具体而言，涉及一种温度检测传感装置及系统。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

热电阻的温度传感器的检测原理是利用金属随着温度变化，其电阻值也发生变化，通过测量电阻，并通过电阻与温度的关系完成对温度的测量，热电偶温度传感器由两个不同材料的金属线组成，在末端焊接在一起。再测出不加热部位的环境温度，就可以准确知道加热点的温度。

由于热电阻温度传感器和热电偶温度传感器均需要通过将温度传感器内部的金属进行加热，金属在加热的过程中吸收一定的热量，使得该热电阻温度传感器和热电偶温度传感器对温度的测量存在较大误差。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种温度检测传感装置及系统，以解决现有技术中热电阻温度传感器和热电偶温度传感器均需要通过将温度传感器内部的金属进行加热，金属在加热的过程中吸收一定的热量，使得该热电阻温度传感器和热电偶温度传感器对温度的测量存在较大误差的问题。

为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种温度检测传感装置，装置包括：第一光纤、第二光纤、温感膨胀材、支撑部和挡板，温感膨胀部设置在第一光纤的一侧，第二光纤设置在温感膨胀部远离第一光纤的一侧，且第二光纤的一端与温感膨胀部平行，第二光纤的另一端与温感膨胀部之间设置有夹角，支撑部设置在第二光纤与温感膨胀部的夹角内部，支撑部用于对第二光纤的另一端支撑，挡板倾斜设置在第二光纤内部。

可选地，该第二光纤的另一端与温感膨胀部之间夹角的角度为5度-85度。

可选地，该挡板与温感膨胀部的夹角为95度-165度。

可选地，该挡板的厚度的10nm-60nm。

可选地，该挡板靠近温感膨胀部的一端延伸到温感膨胀部内部。

可选地，该挡板靠近温感膨胀层的宽度小于远离温感膨胀层的宽度。

可选地，该装置还包括金属颗粒层，金属颗粒层设置在第二光纤和温感膨胀部之间。

第二方面，本申请提供一种温度检测传感系统，系统包括：第一光源、第二光源、第一光谱仪、第二光谱仪和第一方面任意一项的温度检测传感装置，第一光源和第一光谱仪分别设置在第一光纤的两端，第二光纤和第二光谱仪分别设置在第二光纤的两端，第一光谱仪和第二光谱仪分别用于获取第一光纤和第二光纤的输出光信号，并通过输出光信号与待测温度的对应关系，得到待测温度。

本发明的有益效果是：