[发明专利]一种管式免封装紫外LED光源模组及加工方法

权利要求书

1.一种管式免封装紫外LED光源模组，其特征在于，包括无机透明材料制成的套管、电路板、紫外LED芯片、支撑散热体、大体积对流散热腔和引出电路，所述紫外LED芯片直接贴装在所述电路板上，所述支撑散热体一端位于所述套管内，另一端通过密封填充物与所述套管敞口端密封连接；所述电路板贴装在位于所述套管内的所述支撑散热体上，所述引出电路穿过所述支撑散热体后与所述线路板电性连接；所述套管内腔中填充有惰性气体形成大体积对流散热腔。

2.根据权利要求1所述的管式免封装紫外LED光源模组，其特征在于，所述紫外LED芯片数量为多个，沿所述套管轴向不均衡分布，靠近所述套管敞口端的所述紫外LED芯片布置密度大。

3.根据权利要求1所述的管式免封装紫外LED光源模组，其特征在于，所述套管采用紫外光高透光率的石英玻璃管制成，一端封闭、另一端敞口。

4.根据权利要求1所述的管式免封装紫外LED光源模组，其特征在于，所述电路板采用导热率高的全无机材料电路板制成。

5.根据权利要求1所述的管式免封装紫外LED光源模组，其特征在于，所述支撑散热体一端为平板或多面体结构的散热座，用于固定所述线路板；另一端为中空圆柱形散热柱，用于所述引出电路的导出。

6.根据权利要求5所述的管式免封装紫外LED光源模组，其特征在于，所述支撑散热体采用热导率高的金属材料制成。

7.根据权利要求5所述的管式免封装紫外LED光源模组，其特征在于，所述电路板贴装在所述散热座的一面或多面上。

8.根据权利要求1所述的管式免封装紫外LED光源模组，其特征在于，还包括涂装在所述电路板上的反射涂层和设置在所述紫外LED芯片周围的反光微结构。

9.根据权利要求8所述的管式免封装紫外LED光源模组，其特征在于，所述反光微结构为电路板表面凹凸形的反光瓦。

10.一种用于生产如权利要求1-9中任一所述的管式免封装紫外LED光源模组的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤100、根据需要选择构成系统的各部件，支撑散热体、电路板、紫外LED芯片、套管、保护电路元器件和密封填充物；

步骤200、将紫外LED芯片和电路保护元器件直接贴装在电路板上，根据芯片结构不同进行引线或焊接；紫外LED芯片的布局主要根据芯片发热和散热平衡来设计，并兼顾光功率分布需求、波长分布需求和芯片光电参数，紫外LED芯片在电路板上沿套管轴向方向不均衡分布以使各个紫外LED芯片的工作温度都接近在额定区间：接近套管敞口端的紫外LED芯片布置密度较大、远离敞口端的紫外LED芯片布置密度越小；

步骤300、在电路板正面涂装反射涂层，在紫外LED芯片四周设置反光微结构；

步骤400、支撑散热体一端为平板或者多面体结构的散热座用于固定电路板；另一端为中空圆柱形散热柱，用于电线的引出；支撑散热体采用金属材料制成，散热柱可作为电源线正负极之一使用；贴装了紫外LED芯片和电路保护元器件的电路板以焊接方式或用导热硅胶以密切接触方式固定在散热座上，根据所需照射的方向和强度，可在的一面或多面贴装，贴装的同时将电路板的电源引线分别接到散热柱上；

步骤500、套管为一端封闭、一端敞口，步骤400中完成贴装的支撑散热体插入套管内，用无机材料密封填充物填充套管外端和套管与支撑散热体之间的空隙，并进行高燥与固化形成密封；最后向套管内灌注惰性气体以形成对流散热腔。