[发明专利]一种银包铜粉制备用喷淋设备

说明书

本发明公布了一种银包铜粉制备用喷淋设备，包括筒体、泵仓、往复丝杆、电机和喷淋筒，往复丝杆转动连接在泵仓中并通过电机驱动，往复丝杆上啮合有活塞，喷淋筒中通过轴杆转动连接有转板，转板上固接有扰动杆，轴杆通过电机驱动，本发明的有益效果是，喷淋筒可拆卸式连接在筒体中，使得上下料的操作更加简便，电机工作带动轴杆转动，从而通过扰动杆对铜粉进行扰动，避免湿润的铜粉集聚成块，同时，电机的工作还通过泵仓将反应液不停的从下向上输送，从而使得反应液处于不断的运动之中，反应液输送到喷淋筒中时，当其液面位于滤网上方时，才会回流到筒体中，使得喷淋筒中的铜粉受到反应液的浸润，提高银镀层的形成效果。

技术领域

本发明涉及银包铜粉生产设备技术领域，具体涉及一种银包铜粉制备用喷淋设备。

背景技术

银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。

银包铜粉在制备的过程中，需要对铜粉进行反应液的喷淋，从而在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的特性,又有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。

现有技术中的铜粉一般堆积在喷淋箱中，然后对其进行反应液的喷淋，在喷淋的过程中，湿润的铜粉集聚成块，会导致其内部不能受到反应液的喷淋，使得银镀层的形成不好，且单纯的喷淋来形成银镀层，铜粉不能充分浸润在反应液中，也会使得银镀层的形成效果不好。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种银包铜粉制备用喷淋设备，本发明是通过以下技术方案来实现的。

一种银包铜粉制备用喷淋设备，包括筒体、泵仓、往复丝杆、电机和喷淋筒；所述筒体的顶部敞口设置，所述泵仓左右对称固接在筒体的底板上表面，泵仓远离筒体中心的一侧固接有进液接头和出液接头，所述进液接头和出液接头中分别设有第一单向阀门和第二单向阀门，所述第一单向阀门允许流体通过的方向为指向泵仓内腔的方向，所述第二单向阀门允许流体通过的方向为背离泵仓内腔的方向，所述往复丝杆通过左右对称的转轴转动连接在泵仓内，靠近筒体中心的转轴头部固接有从动锥齿轮，泵仓中滑动连接有活塞，所述活塞还与往复丝杆啮合，所述筒体的底板下表面固接有机罩，所述电机固接在机罩内，电机设有竖直向上的输出轴，所述输出轴与筒体的底板转动连接，输出轴上固接有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮与左右两侧的从动锥齿轮啮合，所述喷淋筒的顶部敞口设置，喷淋筒的外壁顶部固接有环形的连接座，连接座与喷淋筒的一体结构中左右对称设有第一进液口，所述筒体的侧板上设有与其对应的第二进液口，筒体的外壁固接有将第二进液口罩合在其内的罩体，所述罩体与对应的出液接头通过出液管连接，第一进液口下方的喷淋筒侧板上圆周均匀固接有滤网，喷淋筒的底板上转动连接有轴杆，喷淋筒内的轴杆上固接有转板，所述转板的下表面沿其长度方向均匀固接有扰动杆，所述轴杆的底部与输出轴的顶部通过连接器可拆卸式连接。

进一步地，所述筒体的底部四角处均固接有自锁万向轮。

进一步地，左右两侧所述往复丝杆上的往复螺纹槽的旋向相反。

进一步地，所述连接座的上表面沿指向筒体中心的方向向下倾斜设置。

进一步地，所述连接座活动连接在筒体中，所述连接座的下表面圆周均匀固接有定位杆，所述筒体的内壁固接有环形的托板，所述托板上设有与定位杆对应的定位槽，所述定位杆插接在定位槽中时，所述第一进液口和第二进液口自动对齐。

进一步地，所述转板在轴杆上圆周均匀固接有复数个。

进一步地，所述连接器包括固接在轴杆底部的插接座以及固接在输出轴顶部的插块，所述插接座的下表面设有方形的插槽，所述插块的尺寸与插槽一致。