[发明专利]显示面板及其制备方法

说明书

本申请提出了一种显示面板及其制备方法，该显示面板的制备方法包括制备待测显示面板，该待测显示面板包括邦定区、短路区以及位于邦定区与短路区之间的隔断区，在隔断区设置第一导电构件，用于连接邦定区及短路区；对待测显示面板进行点灯测试；去除第一导电构件，并在隔断区切割待测显示面板。本申请通过分离设置邦定区与短路区，使得待测显示面板进行点灯测试时只需在隔断区设置第一导电构件电连接邦定区与短路区即可实现，并且切割待测显示面板后形成的显示面板不仅具有窄边框，同时不存在面板切割磨边处金属线暴露的问题，提高了显示面板的可靠性，降低了显示面板失效的风险。

技术领域

本申请涉及显示面板领域，特别涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

目前MiniLED显示屏具备高亮度与无缝拼接等优势，因而得到了广泛的研究和关注。

MiniLED显示屏在进行模组制程前，需要利用短路板对其显示功能进行点灯测试，传统MiniLED将短路板设计于显示屏之外，待点灯测试完成后进行玻璃切割，去除非显示区，从而减小显示面板边框以实现无缝拼接，但由于显示面板的切割磨边处有金属走线，导致金属截面直接裸露于空气中，当显示面板正常工作时金属走线极易发生腐蚀，导致MiniLED显示失效，显示面板的可靠性低。

亟需一种显示面板及其制备方法以解决上述技术问题。

发明内容

本申请提供一种显示面板及其制备方法，以改善现有MiniLED面板为了实现窄边框进行切割面板导致金属走线暴露空气中腐蚀，使显示面板失效的技术问题。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供了一种显示面板的制备方法，步骤包括：

制备待测显示面板，所述待测显示面板包括邦定区、短路区以及位于所述邦定区与所述短路区之间的隔断区，所述邦定区内设有与多个发光单元分别电性连接的多个第一接线端，所述短路区设有与所述多个第一接线端一一对应设置的多个第二接线端；

在所述隔断区制备至少一个第一导电构件，所述第一导电构件用于连接所述第一接线端和所述第二接线端；

对所述待测显示面板进行点灯测试；

去除所述第一导电构件，并在所述隔断区切割所述待测显示面板。

在本申请的显示面板的制备方法中，所述制备所述待测显示面板的步骤包括：

提供一衬底；

在所述衬底上形成驱动电路层，所述待测显示面板包括显示区和非显示区，所述驱动电路层在所述非显示区形成所述邦定区、所述短路区以及所述隔断区。

在本申请的显示面板的制备方法中，所述在所述衬底上形成驱动电路层的步骤包括：

在所述衬底上形成一第一导电层；

对所述第一导电层进行图案化处理，从而在所述显示区形成多条数据线，在所述邦定区形成多个所述第一接线端，及在所述短路区形成多个所述第二接线端，所述第一接线端与所述数据线一一对应并电性连接。

在本申请的显示面板的制备方法中，所述在所述衬底上形成驱动电路层的步骤包括：

在所述衬底上形成一第二导电层；

对所述第二导电层进行图案化处理，形成多条扫描线，所述数据线与所述扫描线在所述待测显示面板的显示区交叉形成所述发光单元的所在区域。

在本申请的显示面板的制备方法中，所述制备待测显示面板的步骤还包括：

将多个发光元件通过第二导电构件与所述数据线电性连接，形成多个所述发光单元；