[发明专利]一种场效应晶体管的实现方法有效
申请号: | 202110305868.2 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN113066726B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 黄宏嘉;林和;牛崇实;洪学天;张维忠 | 申请(专利权)人: | 弘大芯源(深圳)半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/66;H01L29/10 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 吴金水 |
地址: | 518128 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 场效应 晶体管 实现 方法 | ||
1.一种嵌入式晶体管的实现方法,其特征在于,包括:
步骤1:在目标晶体管中设置嵌入式通道,来将所述目标晶体管中的漏极和源极区域与栅极边界间隔预设距离;
步骤2:在所述栅极边界与源极之间以及栅极边界与漏极之间,分别建立对应的掺杂浓度,构成嵌入式晶体管;
所述嵌入式晶体管的结构公式如下:
;
其中,表示所述嵌入式晶体管的通道长度;表示所述嵌入式晶体管的栅极长度;a表示所述嵌入式晶体管的栅极至源极或栅极至漏极之间的距离;
同时,在重掺杂的N+源极和N+漏极之间的区域为低掺杂的N-嵌入式通道,所述N-嵌入式通道的长度大于栅极长度;
步骤3:对所述嵌入式晶体管进行验证,确定是否合格;
若合格,保持当前设置的嵌入式通道以及建立的掺杂浓度不变;
否则,对当前设置的嵌入式通道以及建立的掺杂浓度进行调整;
对所述嵌入式晶体管进行验证,确定是否合格,包括:
基于所述嵌入式晶体管进行预设条件下标准工作,并获取对应的工作参数,对所述工作参数进行分类处理,获得多类子数据;
获取验证工具的历史验证集合,并进行预分析,确定所述验证工具的成功验证次数以及失败验证次数,进而确定对应的验证准确率;
赋予每个验证工具对应的验证权限以及所述验证权限的权重值;
按照验证权限调取与所述子数据相匹配的验证工具,并按照所述匹配的验证工具对对应的子数据进行验证,获得第一验证结果;
按照每个验证工具的验证准确率以及对应的权重值,将所述第一验证结果进行加权求和,生成第二验证结果;
当所述第二验证结果大于预设验证值时,判定所述嵌入式晶体管不合格,并判断所述工作参数存在数据缺陷,提取所述工作参数中的缺陷参数,对所述缺陷参数所构成的缺陷事件进行逻辑校验;
将逻辑校验结果与预设校验结果进行比较,并按照预设校验结果获取对应的待调整结果;
根据所述待调整结果,确定与当前设置的嵌入式通道以及建立的掺杂浓度相关的待调整信息,并输出提醒;
当所述第二验证结果小于预设验证值时,判定所述嵌入式晶体管合格。
2.如权利要求1所述的实现方法,其特征在于,步骤1中,在目标晶体管中设置嵌入式通道之前包括:
确定所述目标晶体管的型号,并基于所述型号调取不同输入电压下所对应的源极和漏极区域与栅极边界重叠区域的标准电场强度;
当栅极与源极和漏极之间距离为第一距离时,按照间隔时间向所述目标晶体管输入不同目标电压,并测量对应的源极和漏极区域与栅极边界重叠区域的实际电场强度,同时,在测量得到实际电场强度的过程中,监测所述目标晶体管的工作参数集合,所述工作参数集合包括:当前工作温度、当前工作功率;
根据所述标准电场强度以及实际电场强度,确定所述目标晶体管的衰减系数,同时,根据所述工作参数集合,确定所述目标晶体管的工作稳定性;
基于第一距离的基础上按照距离增加规律进行距离增加,得到第二距离,并监测栅极与源极和漏极之间处于第二距离时,对应的不同目标电压的当前电场强度;
从所有当前电场强度,确定最佳电场强度集合,判断所述最佳电场强度集合中是否只存在一个电场强度数据;
若是,基于存储的一个电场强度数据,确定对应的第二距离;
若不是,基于所述衰减系数以及工作稳定性,从所述最佳电场强度集合中筛选最佳电场强度,并确定对应的第二距离;
其中,所述第二距离即为预设距离。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弘大芯源(深圳)半导体有限公司,未经弘大芯源(深圳)半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110305868.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示面板及其制作方法、显示装置
- 下一篇:一种钢结构建筑的构件转动装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造