[发明专利]一种Mini LED的固晶方法及Mini LED

说明书

本发明提供一种M i n i L E D的固晶方法，其包括以下步骤：提供包括焊接区的基板、锡片以及晶片；将所述锡片放置所述基板的焊接区；熔化所述锡片；将晶片放置于熔化后的锡片上，冷却固化所述锡片与晶片。一种M i n i L E D，其通过如上所述的方法制成，所述M i n i L E D包括基板、锡片以及晶片，所述基板上设置有焊接区，所述锡片设置在所述焊接区上，所述晶片固定在所述锡片之上。本发明可实现锡量精准、可调，可解决巨量、小尺寸小量固晶，晶片不平整，发光角度不同，发光不均匀问题。

【技术领域】

本发明涉及到光电、照明领域，特别涉及一种Mini LED的固晶方法及Mini LED。

【背景技术】

LED在今天广泛应用于各个领域，其出色的性能以及特点受到大家的青睐。故提升LED的制作工艺、降低不良率，是LED行业的重中之重。

现有的产品在刷锡膏时，通常采用钢网印刷的方式进行刷锡膏，钢网印刷的方式容易发生钢网和焊盘对不齐的情况，以及由于柔性基板在加热过程中出现涨缩导致钢板和焊盘对不上的情况。

【发明内容】

为克服现有Mini LED存在的问题，本发明提供一种Mini LED的固晶方法及MiniLED。

本发明实施例解决技术问题的方案是提供一种Mini LED的固晶方法，其包括以下步骤：提供预设焊接区的基板、锡片以及晶片；将所述锡片放置于所述基板的焊接区；熔化所述锡片；将晶片放置于熔化后的锡片上，冷却固化所述锡片与晶片于基板上。

优选地，上述将所述锡片放置所述基板的焊接区，具体包括以下步骤：在所述基板的焊接区上点助焊剂；将锡片设置在所述助焊剂上。

优选地，上述熔化所述锡片，具体是通过多点红外加热的方式对所述焊接区进行加热。

本发明实施例解决技术问题的方案是提供一种Mini LED，其通过如上所述的方法制成，所述Mini LED包括层叠设置的基板、锡片以及晶片，所述基板上设置有焊接区，所述锡片设置在所述焊接区上，所述晶片固定于所述锡片之上。

优选地，所述基板包括第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘并列且间隔设置。

优选地，所述焊接区包括设置在所述第一焊盘上的第一区域，以及设置在所述第二焊盘上的第二区域，所述第一区域设置在所述第一焊盘的边缘，所述第二区域设置在所述第二焊盘的边缘，且所述第一区域与所述第二区域之间的距离与所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的距离相当。

优选地，所述锡片的数量为两个，分别设置在所述第一区域以及所述第二区域上，所述晶片一侧与所述第一区域上的所述锡片连接，另一侧与所述第二区域上的所述锡片连接。

优选地，所述基板的长度为0.1mm-0.3mm，宽度为0.15mm-0.35mm；所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间距为0.05mm-0.12mm。

优选地，所述锡片的长度为0.05mm-0.15mm，宽度为0.10mm-0.2mm，厚度为0.01mm-0.02mm；所述晶片的长度为0.2mm-0.4mm，宽度为0.1mm-0.3mm。

优选地，所述锡片的面积小于或等于所述第一区域或所述第二区域的面积。

与现有技术相比，本发明实施例的一种Mini LED的固晶方法及Mini LED具有以下优点：

1、本发明第一实施例所提供的一种Mini LED的固晶方法，利用锡片进行固晶可实现锡量的精准控制，无需通过钢网进行刷锡，直接将锡片设置在焊接区上，进而避免因基板热胀冷缩而导致基板与钢网对不齐，刷锡不齐的问题，且可适应各种尺寸大小的需求，进而实现高适应性以及精准固晶。