[发明专利]一种基于观测数据的多层介质温度分布计算方法和装置有效
申请号: | 202110302476.0 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN112989618B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 刘唐伟;赖金凤 | 申请(专利权)人: | 东华理工大学 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06F111/10;G06F113/26;G06F119/08 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 王闯 |
地址: | 344000*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 观测 数据 多层 介质 温度 分布 计算方法 装置 | ||
1.一种基于观测数据的多层介质温度分布测算方法,其特征在于,包括步骤:
获取由多层介质组成的圆柱体的外圆半径,圆柱体最外层介质上检测到的第一温度数据或第一热流数据,以及材料的热物理参数;其中,所述热物理参数包括比热容、物体密度和导热系数;
根据热传导方程、热物理参数,以及第一类、第二类或第三类边界条件,结合检测到的所述第一温度数据或所述第一热流数据,计算出各层介质上的第二温度数据和第二热流数据;
由所述第一温度数据、第二温度数据计算出所述圆柱体的温度场,由所述第一热流数据、第二热流数据计算出所述圆柱体的热流场;
所述热传导方程为:
热流密度的表达式为:
式中,
所述根据热传导方程、热物理参数,以及第一类、第二类或第三类边界条件,结合检测到的所述第一温度数据或所述第一热流数据,计算出各层介质上的第二温度数据和第二热流数据,包括步骤如下:
分别计算得到所述热传导方程D矩阵、H矩阵;
根据所述D矩阵、H矩阵,得到温度场分布与所述D矩阵、H矩阵之间的关系;
所述温度场分布与所述D矩阵、H矩阵之间的关系为:
。
2.一种基于观测数据的多层介质温度分布测算装置,其特征在于,包括:
获取模块,用于获取由多层介质组成的圆柱体的外圆半径,圆柱体最外层介质上检测到的第一温度数据或第一热流数据,以及材料的热物理参数;其中,所述热物理参数包括比热容、物体密度和导热系数;
计算模块,用于根据热传导方程、热物理参数,以及第一类、第二类或第三类边界条件,结合检测到的所述第一温度数据或所述第一热流数据,计算出各层介质上的第二温度数据和第二热流数据;
温度场分布计算模块,用于根据由所述第一温度数据、第二温度数据计算出所述圆柱体的温度场,由所述第一热流数据、第二热流数据计算出所述圆柱体的热流场;
所述热传导方程为:
热流密度的表达式为:
式中,
所述根据热传导方程、热物理参数,以及第一类、第二类或第三类边界条件,结合检测到的所述第一温度数据或所述第一热流数据,计算出各层介质上的第二温度数据和第二热流数据,包括步骤如下:
分别计算得到所述热传导方程D矩阵、H矩阵;
根据所述D矩阵、H矩阵,得到温度场分布与所述D矩阵、H矩阵之间的关系;
所述温度场分布与所述D矩阵、H矩阵之间的关系为:
。
3.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时,使得所述处理器处理权利要求1所述的基于观测数据的多层介质温度分布测算方法。
4.一种电子设备,该电子设备包括:
处理器;以及,被安排成存储计算机可执行指令的存储器,所述可执行指令在被执行时使所述处理器执行权利要求1所述基于观测数据的多层介质温度分布测算方法。
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