[发明专利]一种基于观测数据的多层介质温度分布计算方法和装置有效

专利信息
申请号: 202110302476.0 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN112989618B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 刘唐伟;赖金凤 申请(专利权)人: 东华理工大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F111/10;G06F113/26;G06F119/08
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 王闯
地址: 344000*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 观测 数据 多层 介质 温度 分布 计算方法 装置
【权利要求书】:

1.一种基于观测数据的多层介质温度分布测算方法,其特征在于,包括步骤:

获取由多层介质组成的圆柱体的外圆半径,圆柱体最外层介质上检测到的第一温度数据或第一热流数据,以及材料的热物理参数;其中,所述热物理参数包括比热容、物体密度和导热系数;

根据热传导方程、热物理参数,以及第一类、第二类或第三类边界条件,结合检测到的所述第一温度数据或所述第一热流数据,计算出各层介质上的第二温度数据和第二热流数据;

由所述第一温度数据、第二温度数据计算出所述圆柱体的温度场,由所述第一热流数据、第二热流数据计算出所述圆柱体的热流场;

所述热传导方程为:

热流密度的表达式为:

式中,ci为比热容,ρi为物体密度,ωi为导热系数,Ti(r,t)为热源在各层的温度表示,r为各层半径,f(r,t)为各层初始温度;

所述根据热传导方程、热物理参数,以及第一类、第二类或第三类边界条件,结合检测到的所述第一温度数据或所述第一热流数据,计算出各层介质上的第二温度数据和第二热流数据,包括步骤如下:

分别计算得到所述热传导方程D矩阵、H矩阵;

根据所述D矩阵、H矩阵,得到温度场分布与所述D矩阵、H矩阵之间的关系;

所述温度场分布与所述D矩阵、H矩阵之间的关系为:

2.一种基于观测数据的多层介质温度分布测算装置,其特征在于,包括:

获取模块,用于获取由多层介质组成的圆柱体的外圆半径,圆柱体最外层介质上检测到的第一温度数据或第一热流数据,以及材料的热物理参数;其中,所述热物理参数包括比热容、物体密度和导热系数;

计算模块,用于根据热传导方程、热物理参数,以及第一类、第二类或第三类边界条件,结合检测到的所述第一温度数据或所述第一热流数据,计算出各层介质上的第二温度数据和第二热流数据;

温度场分布计算模块,用于根据由所述第一温度数据、第二温度数据计算出所述圆柱体的温度场,由所述第一热流数据、第二热流数据计算出所述圆柱体的热流场;

所述热传导方程为:

热流密度的表达式为:

式中,ci为比热容,ρi为物体密度,ωi为导热系数,Ti(r,t)为热源在各层的温度表示,r为各层半径,f(r,t)为各层初始温度;

所述根据热传导方程、热物理参数,以及第一类、第二类或第三类边界条件,结合检测到的所述第一温度数据或所述第一热流数据,计算出各层介质上的第二温度数据和第二热流数据,包括步骤如下:

分别计算得到所述热传导方程D矩阵、H矩阵;

根据所述D矩阵、H矩阵,得到温度场分布与所述D矩阵、H矩阵之间的关系;

所述温度场分布与所述D矩阵、H矩阵之间的关系为:

3.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时,使得所述处理器处理权利要求1所述的基于观测数据的多层介质温度分布测算方法。

4.一种电子设备,该电子设备包括:

处理器;以及,被安排成存储计算机可执行指令的存储器,所述可执行指令在被执行时使所述处理器执行权利要求1所述基于观测数据的多层介质温度分布测算方法。

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