[发明专利]显示面板及其磨边方法有效

专利信息
申请号: 202110300816.6 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN113103071B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 谢伟佳;申郑 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B9/02;G02F1/061;H01L21/304;H01L21/78
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 李新干
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 磨边 方法
【权利要求书】:

1.一种显示面板的磨边方法,其特征在于,包括:

提供一显示母板,所述显示母板包括基板和设置在所述基板上的柔性衬底,所述基板设置有预设磨边区;

通过第一切割装置在所述显示母板内形成开口区,所述开口区贯穿所述柔性衬底且所述开口区暴露出所述基板,所述开口区在所述基板上的正投影覆盖所述预设磨边区,在平行于所述预设磨边区的边线的方向上,所述开口区的宽度大于或等于所述预设磨边区的宽度;

通过第二切割装置在所述开口区范围内对所述基板进行切割以获得第一显示面板和第二显示面板,所述第一显示面板和所述第二显示面板的边缘具有至少部分所述预设磨边区;

通过磨边装置在所述预设磨边区范围内对所述第一显示面板和/或所述第二显示面板进行磨边。

2.根据权利要求1所述的显示面板的磨边方法,其特征在于,所述预设磨边区的宽度在20微米至100微米之间。

3.根据权利要求1所述的显示面板的磨边方法,其特征在于,所述显示母板还包括至少两个显示功能层,所述显示功能层之间具有间隙,所述间隙在所述基板上的正投影覆盖所述开口区在所述基板上的正投影,在平行于所述开口区的边线的方向上,所述间隙的宽度大于或等于所述开口区的宽度。

4.根据权利要求1所述的显示面板的磨边方法,其特征在于,所述开口区的宽度为w1,w1满足如下公式:

w1≥d+α

其中,d为所述预设磨边区的宽度,α为磨边宽度修正值,α满足如下公式:

其中,A为所述第一切割装置的切割精度,B为所述第二切割装置的切割精度,C为所述磨边装置的磨边精度。

5.根据权利要求1所述的显示面板的磨边方法,其特征在于,所述通过第一切割装置在所述显示母板内形成开口区的步骤包括:

将所述显示母板置于工作台上,所述工作台上设置有第一切割装置,所述第一切割装置包括激光控制器,所述激光控制器发射出激光束;

将所述激光束至少一次照射至所述柔性衬底上,所述激光束熔化所述柔性衬底以形成所述开口区。

6.根据权利要求5所述的显示面板的磨边方法,其特征在于,所述显示母板还包括对位标记,所述第一切割装置还包括图像获取组件,所述将所述激光束至少一次照射至所述柔性衬底上的步骤之前,还包括:

通过所述图像获取组件识别所述显示母板上的所述对位标记以获得所述对位标记的位置;

所述第一切割装置根据所述图像获取组件反馈的所述对位标记的位置调整所述激光控制器的位置,以实现所述第一切割装置与所述显示母板的对位。

7.根据权利要求5所述的显示面板的磨边方法,其特征在于,所述激光束为紫外激光束,所述紫外激光束的波长在343纳米至355纳米之间,所述激光控制器的工作方式为连续输出;

或所述激光束为二氧化碳激光束,所述二氧化碳激光束的波长在9.4微米至10.6微米之间,所述激光控制器的工作方式为连续输出。

8.根据权利要求1所述的显示面板的磨边方法,其特征在于,所述通过第二切割装置在所述开口区范围内对所述基板进行切割以获得第一显示面板和第二显示面板的步骤包括:

通过切割组件在所述开口区范围内切割所述基板以形成切口;

通过裂片组件沿所述切口对所述基板进行裂片以获得所述第一显示面板和所述第二显示面板。

9.一种显示面板,其特征在于,包括采用如权利要求1至8中任一项所述的显示面板的磨边方法磨边后得到的显示面板。

10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,磨边后的所述基板的一端突出于所述柔性衬底的端部,所述基板突出于所述柔性衬底的端部的外边缘与所述柔性衬底的端部的距离大于或等于1/2α,所述α为磨边宽度修正值,α满足如下公式:

其中,A为所述第一切割装置的切割精度,B为所述第二切割装置的切割精度,C为所述磨边装置的磨边精度。

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