[发明专利]一种元件清洁装置及方法

说明书

本发明涉及一种元件清洁装置及方法，装置位于超净间内，包括：高压喷射组件，位于超净间的回风地板的上方，包括相互连通的离子风枪和高压气瓶；风道，其具有风道入口和风道出口，风道入口与离子风枪位于同一水平面且共轴相向设置，风道出口位于回风地板的下方；至少一个微粒计数器，位于风道内；抽气过滤组件，包括位于风道出口下方的过滤风机箱体，过滤风机箱体具有入风口和出风口，入风口与风道出口连通，出风口则通向超净间的回风层。本发明的元件清洁装置及方法，通过在风道入口设置阻流板，能够避免大范围湍流的产生，减少微尘的扩散；通过设置控制器，可实现整个清洁流程的自动化，提高清洁效率。

技术领域

本发明涉及无尘化加工制造领域，更具体地涉及一种元件清洁装置及方法。

背景技术

无尘加工制造对加工的环境有严格的洁净度要求，比如IOS4(FED STD 209E)洁净标准要求环境中的尺寸大于0.1微米的颗粒数少于10000个/立方米，在某些应用领域中，如生物医药、高端装备制造、半导体行业、高能粒子加速器中，需要在洁净环境中对数以万计的元件进行装配，因此在最终装配前对每个元件的清洁除尘尤为重要。目前常用的方法是通过离子风枪喷射出的带有正负电荷的高压气流来清除元件表面的微尘及静电，在高压气流作用下脱离元件表面的一部分微尘会随着超净间内风机过滤单元产生的气流方向运动至超净间回风层内，由于高压气流与元件的相互作用会破坏附近区域的洁净层流，从而形成湍流，另一部分脱离元件表面的微尘则有较大的几率随湍流向周围扩散，最终附着在近邻的物体上，即对这些原本清洁的物体造成污染。目前的解决方法是设置特定的清洁工位，待元件清洁完成后再转移至最终装配区，该方法的缺点是清洁工位距离最终装配区域较远，元件在转移的过程中易被二次污染，且清洁-转移-装配的流程较为繁琐，不适用于大规模的生产。

另外，现有技术中标准的高压气体清洁流程中，技术工人需要一手持离子风枪对另一手持的元件进行清洁，并需要同时观察微粒计数器的示数，整个流程效率较低且容易造成交叉污染。

发明内容

本发明的目的在于提供一种元件清洁装置及方法，以避免大范围湍流的产生，减少微尘的扩散，并提高整个清洁流程的自动化和清洁效率。

本发明一方面提供一种元件清洁装置，包括：

高压喷射组件，位于所述超净间的回风地板的上方，包括相互连通的离子风枪和高压气瓶；

风道，其具有风道入口和风道出口，所述风道入口与所述离子风枪位于同一水平面且共轴相向设置，所述风道出口位于所述回风地板的下方；

至少一个微粒计数器，位于所述风道内；

抽气过滤组件，包括位于所述风道出口下方的过滤风机箱体，所述过滤风机箱体具有入风口和出风口，所述入风口与所述风道出口连通，所述出风口则通向所述回风地板的下方。

进一步地，所述过滤风机箱体内具有至少一组上下设置的出气风扇和过滤器。

进一步地，所述风道入口处还安装有阻流板，所述阻流板包括插入所述风道入口的轴颈部和直径渐扩的喇叭口。

进一步地，所述风道包括相互连通的水平段和竖直段，所述水平段和竖直段的连接处的内壁具有呈弯弧状的导流板。

进一步地，所述风道的水平段的内壁上依次设置有静电中和器和粘尘贴。

进一步地，在所述静电中和器与所述风道入口之间、所述风道的竖直段的上端和下端分别安装有所述微粒计数器。

进一步地，在所述风道外侧还安装有气管，该气管与一前级泵连通，所述气管分别与所述微粒计数器的出口连通。

进一步地，所述高压喷射组件还包括移动支架、高压发生器和位置感应器，所述移动支架设置在所述回风地板上，所述离子风枪固定在所述移动支架上，所述高压发生器与所述离子风枪电连接，所述位置感应器固定于所述离子风枪上。