[发明专利]一种金锡系无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110297047.9 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113146098B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 马运柱;陈柏杉;黄宇峰;唐思危;刘文胜 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 钟丹;魏娟 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金锡系无铅 焊料 及其 制备 方法 | ||
1.一种金锡系无铅焊料，其特征在于：所述金锡系无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn 17.9％～19.9％；Ag0.8％～1.9％；In0.8～2.7％；余量为金。
2.根据权利要求1的所述的一种金锡系无铅焊料，其特征在于：所述金锡系无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn 18％～19.9％；Ag0.8％～1.5％；In 1.1～2％；余量为金。
3.根据权利要求1或2所述的一种金锡系无铅焊料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：按设计比例配取Au、Sn、Ag、In；将Au和Sn一起熔炼获得Au-Sn中间合金，将Ag和In一起熔炼获得Ag-In中间合金；然后将Au-Sn中间合金与Ag-In中间合金一起熔炼获得金锡系铸锭，再将金锡系铸锭制备成金锡系无铅焊料。
4.根据权利要求3所述的一种金锡系无铅焊料的制备方法，其特征在于：所述Au和Sn一起熔炼的过程为：首先控制熔炼电流在250-350A之间，熔炼20-40s，然后再开启磁搅拌电源，控制搅拌电流在10-15A之间，继续熔炼50-70s；熔炼4-6次，即得Au-Sn中间合金。
5.根据权利要求3所述的一种金锡系无铅焊料的制备方法，其特征在于：所述Ag和In一起熔炼的过程为：首先控制熔炼电流在200-300A之间，熔炼20-40s，然后再开启磁搅拌电源，控制搅拌电流在10-15A之间，继续熔炼50-70s；熔炼4-6次，即得Ag-In中间合金。
6.根据权利要求3所述的一种金锡系无铅焊料的制备方法，其特征在于：将Au-Sn中间合金与Ag-In中间合金一起熔炼的过程为：首先控制熔炼电流在300-400A之间，熔炼25-40s，然后再开启磁搅拌电源，控制搅拌电流在15-15A之间，继续熔炼80-90s；熔炼5-7次，即得金锡系铸锭。
7.根据权利要求3所述的一种金锡系无铅焊料的制备方法，其特征在于：所述金锡系铸锭通过吸铸模具吸铸成厚度为0.5-3mm的焊片，即为金锡系无铅焊料。
8.根据权利要求3所述的一种金锡系无铅焊料的制备方法，其特征在于：所述金锡系铸锭线切割成厚度为5mm的焊片，并通过温轧将焊片轧至0.05-1mm的薄焊片，即为金锡系无铅焊料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中南大学，未经中南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110297047.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
