[发明专利]用于5G通信的双频双极化介质谐振天线及移动终端设备在审
| 申请号： | 202110296799.3 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113193355A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/36;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q9/04;H01Q1/24;H01Q5/50 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 通信 双频 极化 介质 谐振 天线 移动 终端设备 | ||
1.用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在于：包括基板、第一介电谐振器和设于所述第一介电谐振器顶面的第二介电谐振器，所述基板的顶面设有地层，所述地层上设有H字型缝隙和平行且相对设置的两个第一缝隙，所述第一缝隙呈长条状，所述第一介电谐振器设于所述地层上并覆盖所述H字型缝隙以及所述第一缝隙，所述H字型缝隙位于两个所述第一缝隙之间，所述基板上设有用于给所述第一缝隙耦合馈电的第一馈电结构以及用于给所述H字型缝隙耦合馈电的第二馈电结构。
2.根据权利要求1所述的用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在于：所述第一馈电结构包括第一馈电片，所述第二馈电结构包括第二馈电片，所述第一馈电片与所述第二馈电片垂直设置。
3.根据权利要求2所述的用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在于：所述第一馈电片垂直于所述第一缝隙。
4.根据权利要求3所述的用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在于：所述第一馈电结构还包括与所述第一馈电片相连的延伸片，所述延伸片位于所述第一缝隙和所述H字型缝隙之间，所述延伸片平行于所述第一缝隙。
5.根据权利要求2所述的用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在于：所述H字型缝隙包括相连的第二缝隙和第三缝隙，所述第二缝隙的数量为两个，所述第二缝隙平行于所述第一缝隙，所述第三缝隙垂直于所述第二缝隙，所述第二馈电片垂直于所述第三缝隙。
6.根据权利要求2所述的用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在于：沿所述基板的厚度方向进行投影，所述第一介电谐振器的投影区域位于所述第二介电谐振器的投影区域内。
7.根据权利要求6所述的用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在于：所述第一介电谐振器与所述第二介电谐振器分别呈矩形体状；或者，所述第一介电谐振器与所述第二介电谐振器分别呈圆柱体状。
8.根据权利要求2所述的用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在于：所述第二馈电结构还包括微带馈电线，所述微带馈电线与所述第二馈电片相连。
9.根据权利要求2所述的用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在于：所述第一馈电结构还包括微带馈电巴伦线，所述微带馈电巴伦线分别与两个所述第一馈电片相连。
10.移动终端设备，其特征在于：包括权利要求1-9中任意一项所述的用于5G通信的双频双极化介质谐振天线。
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