[发明专利]芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备，涉及芯片组装技术领域，可以减小芯片组件的尺寸。芯片组件的制作方法，用于将芯片与柔性电路板FPC电连接，FPC包括层叠设置的基材层和补强层，基材层具有镂空的开口，FPC上设置有FPC端子，芯片的表面设置有芯片端子，该方法包括：将芯片通过粘合胶贴合于补强层的靠近基材层一侧的表面，形成待连接组件；在待连接组件中，芯片位于基材层的开口内，并且芯片与基材层之间存在间隙；使粘合胶溢胶填充在芯片与基材层之间的间隙中；以及在芯片端子与FPC端子之间，形成互联线路；互联线路通过电镀工艺、钢网印刷工艺或ACF压合工艺形成，用于将芯片端子与FPC端子电连接。

技术领域

本申请涉及芯片组装技术领域，尤其涉及一种芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备。

背景技术

目前，芯片的组装方式通常是使芯片和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)之间电气连接。现有的芯片与FPC之间电气连接的方式包括芯片级封装(Chip ScalePackage，CSP)工艺，CSP工艺中需要使用导电球，但导电球的空间占用较大。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备，可以减小芯片组件的尺寸。

第一方面，一种芯片组件的制作方法，用于将芯片与柔性电路板FPC电连接，所述FPC包括层叠设置的基材层和补强层，所述基材层具有镂空的开口，所述FPC上设置有FPC端子，所述芯片的表面设置有芯片端子，所述方法包括：

将所述芯片通过粘合胶贴合于所述补强层的靠近所述基材层一侧的表面，形成待连接组件；在所述待连接组件中，所述芯片位于所述基材层的开口内，并且所述芯片与所述基材层之间存在间隙；

使所述粘合胶溢胶填充在所述芯片与所述基材层之间的间隙中；以及

在所述芯片端子与所述FPC端子之间，形成互联线路；所述互联线路通过电镀工艺、钢网印刷工艺或ACF压合工艺形成，用于将所述芯片端子与所述FPC端子电连接。

在一种可能的实施方式中，当所述FPC端子设置于所述基材层的远离所述补强层一侧的表面时，所述形成互联线路，进一步包括：

通过电镀工艺形成导电金属层，连接所述芯片端子的表面与所述FPC端子的表面；以及

利用激光直写工艺对所述导电金属层进行刻蚀，使所述导电金属层形成所述互联线路。

在一种可能的实施方式中，所述导电金属层的材料为铜。

在一种可能的实施方式中，当所述FPC端子设置于所述基材层的远离所述补强层一侧的表面时，所述形成互联线路，进一步包括：

钢网印刷锡膏或导电银胶，连接所述芯片端子的表面与所述FPC端子的表面；以及

加热使所述锡膏或所述导电银胶固化，形成所述互联线路。

在一种可能的实施方式中，当所述FPC端子设置于所述基材层的远离所述补强层一侧的表面时，所述形成互联线路，进一步包括：

钢网印刷银浆，连接所述芯片端子的表面与所述FPC端子的表面；以及

烧结所述银浆，使所述银浆固化，形成所述互联线路。

在一种可能的实施方式中，在所述烧结所述银浆之后，进一步包括：

在所述互联线路的远离所述补强层一侧的表面，并且对应于所述芯片端子和所述FPC端子的位置处，钢网印刷锡膏。

在一种可能的实施方式中，所述FPC还包括连接层，所述连接层位于所述芯片端子的远离所述补强层的一侧；