[发明专利]极耳胶结构、极耳及软包电池在审
| 申请号: | 202110294755.7 | 申请日: | 2021-03-19 |
| 公开(公告)号: | CN115117568A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
| 发明(设计)人: | 韩奇;张守华;计结胜;谭志勇;纪岩龙;林栋 | 申请(专利权)人: | 恒大新能源技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H01M50/534 | 分类号: | H01M50/534;H01M50/528 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 李艳丽 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市坪山区坑*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 胶结 电池 | ||
本发明涉及电池技术领域,提供一种极耳胶结构、极耳及软包电池,该极耳胶结构,包括极耳胶主体以及颗粒增强相,将熔融后的极耳胶主体与颗粒增强相按一定质量比混合均匀形成混合物,其中,极耳胶主体的质量占比为70%~99%,颗粒增强相的质量占比为1%~30%,混合物凝固后经裁切形成极耳胶结构。本发明提供的极耳胶结构,包括极耳胶主体和颗粒增强相。将熔融的极耳胶主体与颗粒增强相按一定质量比混合均匀,其中,颗粒增强相起到支撑、强化作用,以提高极耳胶结构的断裂抗拉强度和断裂伸长率,即提高极耳胶结构的结构强度;同时,颗粒增强相的耐热性更高,进而提高极耳胶结构的耐热性能。
技术领域
本发明涉及电池技术领域,尤其提供一种极耳胶结构、具有该极耳胶结构的极耳以及具有该极耳的软包电池。
背景技术
极耳与铝塑膜的封印区域是软包电芯封装最薄弱的位置,通过热压的方式使得极耳的极耳胶与铝塑膜的热熔层相融合。其中,封印条件,例如,温度、时间以及压力等,对封印效果有较大的影响。为了确保有效的封装,极耳胶必须在足够的温度和压力下与铝塑膜的热熔层相融合才行;如果封装条件控制不当,会导致过封的发生,引起极耳与铝塑膜绝缘不良,进而造成铝塑膜腐蚀,甚至电池短路。因此,亟需解决极耳胶耐热性能差、结构强度低的问题。
发明内容
本发明的目的提供一种极耳胶极耳,旨在解决现有的极耳胶耐热性能差、结构强度低的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
第一方面,本申请提供一种极耳胶结构,包括极耳胶主体以及颗粒增强相,将熔融后的极耳胶主体与颗粒增强相按一定质量比混合均匀形成混合物,其中,极耳胶主体的质量占比为70%~99%,颗粒增强相的质量占比为1%~30%,混合物凝固后经裁切形成极耳胶结构。
本发明的有益效果:本发明提供的极耳胶结构,包括极耳胶主体和颗粒增强相。将熔融的极耳胶主体与颗粒增强相按一定质量比混合均匀,其中,颗粒增强相起到支撑、强化作用,以提高极耳胶结构的断裂抗拉强度和断裂伸长率,即提高极耳胶结构的结构强度;同时,颗粒增强相的耐热性更高,进而提高极耳胶结构的耐热性能。
在一个实施例中,颗粒增强相为无机金属氧化物,无机金属氧化物的粒径为10nm~1000nm。
通过采用上述技术方案,颗粒增强相为无机金属氧化物,该无机金属氧化物具有较好的耐热性和较高的结构强度。同时,无机金属氧化物的粒径在上述范围内,与极耳胶主体润湿性更好,不易分层。
在一个实施例中,无机金属氧化物为Al2O3、ZnO、SiO2、TiO2、ZrO中的任意一种或几种。
通过采用上述技术方案,即,Al2O3、ZnO、SiO2、TiO2、ZrO具有较好的耐热性和较高的结构强度,以及,与极耳胶主体润湿性更好。
在一个实施例中,颗粒增强相为无机金属化合物,无机金属化合物的粒径为10nm~1000nm。
通过采用上述技术方案,颗粒增强相为无机金属化合物,该无机金属化合物具有较好的耐热性和较高的结构强度。同时,无机金属化合物的粒径在上述范围内,与极耳胶主体润湿性更好,不易分层。
在一个实施例中,无机金属化合物为CaCO3、BN、MnS2中的任意一种或几种。
通过采用上述技术方案,即,CaCO3、BN、MnS2具有较好的耐热性和较高的结构强度,以及,与极耳胶主体润湿性更好。
在一个实施例中,极耳胶结构的厚度为0.3mm~3mm。
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