[发明专利]基板整平治具、整平方法及探针卡

权利要求书

1.一种基板整平治具，其特征在于，包括：

承载平台，用于承载附有多个锡球的基板；

锁定装置，用于将附有多个锡球的基板锁定于所述承载平台；

整平装置，包括驱动机构和研磨机构；

所述研磨机构位于所述基板的上方，且平行于所述承载平台；

其中，在所述驱动机构的驱动下，所述研磨机构用于研磨所述锡球上表面的焊点处，使多个所述焊点均位于同一平面。

2.根据权利要求1所述的基板整平治具，其特征在于，

所述驱动机构包括一升降件和一组装于所述升降件的驱动电机；

所述研磨机构包括一组装于所述驱动电机驱动端的研磨轮；

所述研磨轮背对所述驱动端的一面为一平整的研磨面；

其中，当所述研磨面接触所述锡球上表面的焊点处时，所述驱动电机驱动所述研磨轮转动，以研磨所述锡球的焊点，且在研磨的过程中，所述升降件带动所述驱动电机和所述研磨轮往下运动，以将多个所述焊点研磨呈处于同一平面的状态。

3.根据权利要求2所述的基板整平治具，其特征在于，

所述锁定装置包括一支架和一设于所述支架的限位网板；

所述支架组装于所述承载平台的边缘；

所述限位网板平行于所述承载平台，用于锁定所述基板；

其中，所述限位网板被配置为至少让位于所述基板最低处的锡球上端的焊点经其网孔延伸至其外侧；及所述锡球延伸至所述限位网板外侧的焊点用于供所述研磨轮研磨。

4.根据权利要求3所述的基板整平治具，其特征在于，

所述限位网板平行于所述研磨轮的研磨面；

其中，当多个所述焊点研磨呈处于同一平面的状态时，该平面高于所述限位网板的上端面或和所述限位网板的上端面重合；

和/或

所述限位网板可上下调节地组装于所述支架，且可固定于沿所述支架运动过程中的任一位置。

5.一种基板整平方法，其特征在于，在权利要求1-4任一项所述的基板整平治具上实施如下步骤：

将附有多个锡球的基板组装于承载平台上；

通过锁定装置将附有多个锡球的基板锁定于承载平台；

驱动机构驱动研磨机构运行，以研磨锡球上表面的焊点处，使多个锡球的焊点均位于同一平面。

6.根据权利要求5所述的基板整平方法，其特征在于，还包括如下步骤：

对基板上研磨后的多个锡球的焊点进行清洁。

7.一种探针卡，包括基板、PCB测试板及多个探针，其特征在于，所述基板由权利要求5或6所述的基板整平方法制作而成；

所述基板通过焊点与所述PCB测试板进行焊接固定，以实现和所述PCB测试板电气互连；及

多个所述探针依次插设于所述基板的导引孔内，用于和芯片电气互连，以引出芯片讯号。

8.根据权利要求7所述的探针卡，其特征在于，

所述基板与所述PCB测试板进行焊接固定后，所述基板的平整度误差小于或等于50微米，及所述锡球的焊点和所述基板的距离小于或等于120微米。