[发明专利]电子装置及用于制造电子装置的方法在审
申请号: | 202110294466.7 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN113506818A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 孙荣彗;李常求;金恩里;申靖勋 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 用于 制造 方法 | ||
1.一种电子装置,包括:
电子模块,输出或接收信号;
电子面板,在平面图中被划分成与所述电子模块重叠的第一区域、围绕所述第一区域的至少一部分的第二区域和与所述第二区域邻近的第三区域;
窗,位于所述电子面板上;
抗反射构件,位于所述窗与所述电子面板之间;以及
粘合层,位于所述窗与所述抗反射构件之间,
其中,所述抗反射构件中限定有与所述第一区域的至少一部分重叠的孔,并且所述粘合层填充所述孔。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述粘合层包括:
第一粘合图案,所述窗和所述抗反射构件通过所述第一粘合图案附接;以及
第二粘合图案,填充所述孔。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其中,所述第一粘合图案和所述第二粘合图案具有一体的形状。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述粘合层包括光学透明树脂。
5.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述粘合层包括环氧树脂。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其中,所述粘合层还包括热固化剂。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述电子面板包括:
基础衬底;
多个像素,设置在所述基础衬底上,并且在所述第二区域上显示图像;以及
封装层,设置在所述基础衬底上,并且覆盖所述多个像素。
8.根据权利要求7所述的电子装置,其中,所述粘合层接触所述封装层的顶表面。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述粘合层在等于或小于400纳米的波长范围内具有等于或大于92百分比的光透射率。
10.一种用于制造电子装置的方法,所述方法包括:
制备包括高透射区域和围绕所述高透射区域的至少一部分的有源区域的电子面板;
在抗反射构件中限定孔,使得所述孔的至少一部分与所述高透射区域重叠;
将粘合树脂施加至所述抗反射构件以填充所述孔;以及
通过所述粘合树脂将窗附接至所述抗反射构件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的