[发明专利]一种多孔碳化硅陶瓷及其制备方法有效
申请号: | 202110292870.0 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN112939606B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 王红洁;王以强;苏磊;彭康 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565;C04B38/06 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 范巍 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多孔 碳化硅 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种多孔碳化硅陶瓷及其制备方法,属于碳化硅陶瓷材料制备技术领域。其制备过程如下:1)以SiC粉、混合树脂溶液、碳化硼为原料,充分球磨混合均匀后制成生粉,经造粒、模压、冷等静压后制成生坯;2)将生坯在真空条件下以小于100℃/h的升温速度升至700~900℃,保温2~4h并随炉冷却,使其中的混合树脂充分碳化留下孔隙;3)在常压保护气氛下以200~300℃/h的升温速度升至2000~2200℃,随炉冷却后移至空气炉中在400~500℃下煅烧除去多余的碳,即得到该多孔碳化硅陶瓷。本发明制备过程中避免了液相的生成,晶界纯净,其不仅具有良好的常温力学性能,耐高温性能、抗热震性能也比较优异,大大提升高温条件下多孔陶瓷材料性能的稳定性。
技术领域
本发明属于多孔陶瓷领域,涉及一种多孔碳化硅陶瓷及其制备方法和应用。
背景技术
多孔陶瓷是一种经坯体成型、高温烧结等步骤制成,在其内部保留有很多孔隙的陶瓷材料。这些孔隙的大小,互相间的连通性均可调节;并且陶瓷本身又有良好的耐高温、耐腐蚀、生物惰性等特性,使得多孔陶瓷在隔热、消音、过滤等领域得到广泛应用。其中,碳化硅多孔陶瓷又有优于多数氧化物陶瓷的机械强度、热稳定性和耐化学腐蚀性,可以适应高温、强腐蚀等严苛环境,应用面更广。
根据结合相的不同,制备碳化硅多孔陶瓷的方法可分为自结合与氧化物结合;其中,氧化物结合需要添加氧化物烧结助剂,将烧结温度降低至1300~1400℃的同时也很难在高于该温度的环境下服役;自结合中的反应烧结法中,因游离硅的存在,也具有在1400℃以上难以使用的缺点。特别地,这些现有技术在制备过程中为了克服烧结活性低的缺点,往往使用大量烧结助剂或者过量的反应物硅,使得产品纯度不高,且耐高温性受限。而可规避此缺点的重结晶法、化学气相沉积法等则成本过高,成型难以控制。这些因素均制约了碳化硅多孔陶瓷在高温工业领域的发展。
因此,为实现碳化硅多孔陶瓷多功能化与广泛应用,亟待拓展制备高纯度多孔碳化硅陶瓷的方法。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺陷,本发明的目的在于提供一种多孔碳化硅陶瓷及其制备方法和应用,该方法在高温烧结前只引入了碳和少量碳化硼作为助剂,能够在较低温度下实现多孔陶瓷的烧成,且气孔率可调;经煅烧除碳后纯度高,晶间无高温软化相,耐高温性能好。
本发明是通过以下技术方案来实现:
本发明公开了一种多孔碳化硅陶瓷的制备方法,包括以下步骤:
1)将混合树脂溶液、SiC粉及碳化硼混合均匀,制得陶瓷粉混合液,然后干燥、过筛制成生粉;将生粉经过低压力模压、破碎后过筛、造粒;造粒后的粉体先在60~110MPa的压力下压制,然后在150~250MPa的压力下压制,制得生坯;
2)将生坯在真空条件下以小于100℃/h的升温速度缓慢升至700~900℃,保温2~4h后冷却,使生坯中SiC颗粒间的树脂类有机物充分分解、碳化,留下孔隙;
3)将经步骤2)碳化处理后的生坯在常压保护气氛下,以200~300℃/h的升温速度升至2000~2200℃,保温2~4h后冷却,将冷却后的烧结体在400~500℃下煅烧除去多余的碳,制得高纯度的多孔碳化硅陶瓷。
优选地,步骤1)中,所述混合树脂溶液,是以乙醇或水作为溶剂,由环氧树脂或石蜡与酚醛树脂一起作为溶质配制而成,其中酚醛树脂占溶质质量的90%以上,且溶质与溶剂质量比为1:(28~32)。
优选地,所述陶瓷粉混合液中,各组分按以下质量百分比组成:混合树脂溶液占18~30%、SiC粉占70~82%、碳化硼占0.1~0.5%。
优选地,所述SiC粉采用粒径0.5~2μm的α相SiC粉,所述碳化硼采用为粒径0.1μm的晶态粉末。
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