[发明专利]一种仿珍珠贝电磁波吸收薄膜的制备方法有效
| 申请号: | 202110290247.1 | 申请日: | 2021-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN113059834B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
| 发明(设计)人: | 张雪峰;陈新宇;李逸兴;张政宇;孙卓 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
| 主分类号: | B29D7/01 | 分类号: | B29D7/01;C23C22/50;C23C22/82 |
| 代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 陈玲玉 |
| 地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 珍珠贝 电磁波 吸收 薄膜 制备 方法 | ||
本发明属于抗电磁干扰领域,提供一种仿珍珠贝电磁波吸收薄膜制备方法,步骤如下:步骤1对铁硅铝合金粉末进行湿法球磨,球磨后获得片状铁硅铝合金粉,取出晾干后存储。步骤2将步骤1中获得的片状铁硅铝粉末与硝酸溶液混合。步骤3将步骤2反应后的的钝化后的铁硅铝粉末取出,清洗并烘干后,并置入管式炉中,进行高温处理。步骤4将步骤3得到的铁硅铝粉末与NMP(N‑甲基吡咯烷酮):PVDF(聚偏氟乙烯)混合制备复合胶液。步骤5将复合胶液利用涂布机进行涂布,形成薄膜,并固化。本方案制备工艺简单,且采用化学法制备,工业化生产成本低。且制备后余料较少,对环境污染小。
技术领域
本发明属于抗电磁干扰领域,提供一种仿珍珠贝电磁波吸收薄膜制备方法。
背景技术
随着电子设备越来越小型化发展,以及通讯设施在工业、商业和军事领域的广泛应用,同时大量的电磁污染也会给人们的正常生活带来了麻烦,比如生活中最常见的电磁辐射、电磁干扰等。电磁波对正常工作的电子元器件的干扰会随着电子线路和组件的小型化,集成化程度变高而越来越严重。因而含有大型集成电路的电子、电气产品的可靠性面临严峻挑战,使得提供一种有效降低电子产品厚度,有良好屏蔽性能的磁性薄膜是迫切的现实需要。
相较于球形磁粉,铁硅铝片状磁粉因具有较大的长径比,扁平状的外形结构能够产生更大形状各向异性,进而突破传统块体材料和球体颗粒材料的Snoek极限对磁导率和共振频率理论上的限制,能在高频范围内保持更高磁导率的同时兼具低的涡流损耗,有利于材料对高频段电磁波的吸收。因而得到了广泛应用,但片状铁硅铝合金微粉介电常数过高影响阻抗匹配的问题一直存在。解决这一问题的关键是制造具有小厚度,高电阻率和对磁粉的强附着力的绝缘层。
珍珠贝属于天然的有机/无机层状多级结构复合材料,珍珠贝的这种有机/无机层状结构使得其结构优美,力学性能优异。同时在片状磁粉具有一致取向的趋势时,能最大限度的发挥其优势。因此刮刀涂布法是一种行之有效的加工工艺。其具体工艺是将吸收剂与粘结剂在溶剂中混合,形成均一稳定的浆料。成型时将浆料流至离型膜之上,通过离型膜与刮刀的相对运动形成湿膜,湿膜的厚度可由刮刀控制。之后将湿膜烘干,即可得到成品。
目前关于铁硅铝磁性薄膜的制备方法,大多存在柔性差,阻抗匹配能力差以及高频吸波能力不足等缺点。例如:董斌(发明专利授权号:CN108092006B)采用是直接混合粘结剂与原始铁硅铝粉末的方法,未处理的铁硅铝粉末表面电阻低,阻抗匹配效果不理想。丁桂甫(发明专利授权号:CN103824672B)利用水玻璃脱水形成的二氧化硅硬化网络结构对颗粒状铁硅铝吸波剂进行固化形成薄膜,但这种薄膜由于吸波剂的长径比较低,无法突破斯诺克极限,高频性能回落,且薄膜柔性不理想,不利于工业应用。本方案对吸波剂进行前置处理,有利于提高吸波性能,且制备工艺简便,利于进行大规模工业生产。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明提出一种仿珍珠贝电磁波吸收薄膜的制备方法。
到为了达到上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种仿珍珠贝电磁波吸收薄膜的制备方法。增强电磁波吸收性能通过片层状排列的绝缘包覆片状吸波粉体完成。包覆工艺采用浓硝酸原位钝化的方法,通过控制工艺条件可实现对铁硅铝合金片状微粉均匀完整的包覆改性。之后再经过高温处理,使表面形成的钝化膜更加致密。处理过的片状粉体与粘结剂混合,制成混合浆料。之后利用涂布机将浆料涂布成薄膜,得到湿膜,烘干固化得到仿珍珠贝电磁波吸收薄膜。而且本发明的制备工艺条件温和,操作便捷,效率高,可实现产业化。具体包括以下步骤:
一种仿珍珠贝电磁波吸收薄膜的制备方法,包括以下几个步骤:
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