[发明专利]一种孔口倒圆的加工方法

权利要求书

1.一种孔口倒圆的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、根据孔口圆角尺寸设计反R倒圆铣刀；

步骤2、根据孔的形状和孔口部对应的零件侧壁，构建孔口部的轨迹线；

步骤3、根据轨迹线编制线驱动程序，生成轨迹线数控加工程序；

步骤4、根据轨迹线数控加工程序对孔口进行倒圆加工。

2.根据权利要求1所述的一种孔口倒圆的加工方法，其特征在于，步骤1中所述反R倒圆铣刀的刃部直径D1＜孔径d，反R倒圆铣刀的R为零件转接R，其圆心距D2＝D1-1。

3.根据权利要求1所述的一种孔口倒圆的加工方法，其特征在于，所述转接R两侧分别设置有轴向侧隙角α径向侧隙角β。

4.根据权利要求3所述的一种孔口倒圆的加工方法，其特征在于，所述轴向侧隙角α＝5°，径向侧隙角β＝90°-α。

5.根据权利要求1所述的一种孔口倒圆的加工方法，其特征在于，所述反R倒圆铣刀的柄部直径D3＝D2-2×(R+0.5)。

6.根据权利要求1所述的一种孔口倒圆的加工方法，其特征在于，步骤2中构建轨迹线的方法如下：

绘制零件的侧壁型面以及孔的形状，提取孔与侧壁型面的相贯线，该相贯线即为孔口部的轨迹线。

7.根据权利要求6所述的一种孔口倒圆的加工方法，其特征在于，在三维建模软件中构建轨迹线；

所述三维建模软件为UG、pore、solidworks或Rhino3D。

8.根据权利要求1所述的一种孔口倒圆的加工方法，其特征在于，步骤3中沿法线方向平移相贯线使反R倒圆铣刀与零件转接R重合的情况下轨迹线与刀尖重合。

9.根据权利要求8所述的一种孔口倒圆的加工方法，其特征在于，所述平移量为0.05mm。

10.根据权利要求1所述的一种孔口倒圆的加工方法，其特征在于，步骤4中首先对工件进行装夹和确定基准，再调整反R倒圆铣刀的半径及长度补偿值，然后按照轨迹线数控加工程序对孔口进行倒圆加工。