[发明专利]一种IGBT模组压装设备在审
申请号: | 202110286991.4 | 申请日: | 2021-03-17 |
公开(公告)号: | CN113113331A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 郭斌;胡烨桦;马欣欣;蔡志超;王龙;郭必伟;汪李灿 | 申请(专利权)人: | 杭州沃镭智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 陈勇 |
地址: | 310018 浙江省杭州市江干区杭州经*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 模组 装设 | ||
本发明公开了一种IGBT模组压装设备,旨在提供一种能够在同一压装工序中,一次完成IGBT模组的两个夹片的压装,从而提高IGBT模组的夹片装配效率,降低劳动强度的IGBT模组压装设备。它包括机架,机架的下部设有安装平板;下定位结构,下定位结构包括固定夹片定位板、设置在夹片定位板的上表面上的夹片限位槽;浮动式模组定位结构,浮动式模组定位结构包括浮动安装板、用于支撑浮动安装板的第二支撑弹簧、设置在浮动安装板上的模组定位座、设置在模组定位座上的模组定位槽、位于模组定位槽下方的滑动支撑板及用于驱动滑动支撑板平移的支撑气缸;压装机构,压装机构包括位于模组定位座上方的压板、设置在机架上用于升降压板的升降执行机构。
技术领域
本发明涉及一种压装设备,具体涉及一种IGBT模组压装设备。
背景技术
目前的一种IGBT模组中,包括两块芯片集成板及位于两块芯片集成板之间的冷却板,两块芯片集成板与冷却板预粘结在一起形成一个IGBT模块,IGBT模块的相对两侧各通过一个夹片夹住,同一夹片上具有若干并排分布的弹性夹子,以实现将IGBT模块的两块芯片集成板与冷却板夹持固定为一体,形成IGBT模组。
目前,这种IGBT模组的夹片装配工艺中,一般采用操作人员人工手动装配,具体的,将IGBT模块放置到定位槽内;接着,在IGBT模块上放置绝缘纸,然后,人工手动将夹片压装到IGBT模块上;再接着,将IGBT模块由定位槽内取出,掉个头,再放置到定位槽内,将没有装夹片的一侧朝上,并在IGBT模块上放置绝缘纸,然后,再次通过人工手动将夹片压装到IGBT模块上;目前这种IGBT模组的夹片装配工艺中,采用操作人员人工手动装配,不仅装配效率低,劳动强度大,而且两个夹片需要通过两道夹片装配工序,先后进行压装,进一步降低装配效率。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种能够在同一压装工序中,一次完成IGBT模组的两个夹片的压装,从而提高IGBT模组的夹片装配效率,降低劳动强度的IGBT模组压装设备。
本发明的技术方案是:
一种IGBT模组压装设备,其特征是,包括:
机架,机架的下部设有安装平板;
下定位结构,下定位结构包括固定在安装平板上方的夹片定位板、设置在夹片定位板的上表面上的夹片限位槽、设置在夹片定位板上用于限位夹片的竖向浮动杆及用于支撑竖向浮动杆的第一支撑弹簧,竖向浮动杆在第一支撑弹簧的作用下往上移动并使竖向浮动杆的上端穿过夹片限位槽的底面并伸出到夹片限位槽的上方;
浮动式模组定位结构,浮动式模组定位结构包括位于夹片定位板上方的浮动安装板、用于支撑浮动安装板的第二支撑弹簧、设置在浮动安装板上的模组定位座、设置在模组定位座上的模组定位槽、位于模组定位槽下方的滑动支撑板及设置在浮动安装板上用于驱动滑动支撑板平移的支撑气缸,所述浮动安装板上设有模组过口,所述模组定位槽贯穿模组定位座的上下表面,所述模组定位槽的前后两侧分别设有顶紧气缸,顶紧气缸用于顶紧模组定位槽内放置的IGBT模块;
压装机构,压装机构包括位于模组定位座上方的压板、设置在机架上用于升降压板的升降执行机构及设置在压板下表面上的夹片压块。
本方案的IGBT模组压装设备的具体工作如下:
第一,将夹片和绝缘纸放置到下定位结构的夹片限位槽内(该夹片的弹性夹子的开口朝上,绝缘纸放置在该夹片上),并使竖向浮动杆穿过夹片和绝缘纸的工艺孔内,以对夹片和绝缘纸进行限位;
将IGBT模块放置到模组定位槽内(IGBT模块由于预粘结在一起两块芯片集成板与冷却板组成),IGBT模块支撑在滑动支撑板;接着,将夹片和绝缘纸放置到IGBT模块上方(该绝缘纸支撑与IGBT模块顶部,夹片的弹性夹子的开口朝下的放置在绝缘纸上),并使IGBT模块顶部的连接套(该连接套为冷却板上的连接套)插入夹片和绝缘纸工艺孔,以对夹片和绝缘纸进行限位;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造