[发明专利]一种陶瓷天线罩与金属连接环的连接方法有效
申请号: | 202110286972.1 | 申请日: | 2021-03-17 |
公开(公告)号: | CN113000960B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 张杰;文粤;刘春凤;孙良博 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/008;B23K1/20;B23K35/30 |
代理公司: | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人: | 侯静 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 天线罩 金属 连接 方法 | ||
一种陶瓷天线罩与金属连接环的连接方法,涉及一种陶瓷与金属的连接方法。本发明是要解决目前多孔氮化硅陶瓷/Invar合金天线罩接头残余应力较高的技术问题。本发明通过天线罩的结构设计解决了目前多孔氮化硅陶瓷/Invar合金天线罩接头残余应力较高的问题,使环形天线罩连接后无明显微裂纹。本发明的中间连接层的设计,其由上层钎料、软性中间层和下层钎料组成。其中上层钎料为AgCuTi钎料箔;软性中间层为Cu泡沫、Cu瓦楞或泡沫镍;下层钎料为AgCu钎料箔。本发明应用于焊接领域。
技术领域
本发明涉及一种陶瓷与金属的连接方法。
背景技术
天线罩是飞行器重要结构部分,其需要具备介电性能优良、抗热震性能好、热膨胀系数低等特性。多孔Si3N4陶瓷作为天线罩体能够满足上述要求,然而多孔Si3N4陶瓷材料的脆性较大,难以直接与飞行器其他部分进行装配,因此,需要在天线罩端部连接金属环,通过金属环实现与飞行器其他部分的装配。有专利介绍了采用有机胶连接天线罩与金属环,但其强度低,耐高温性不好。因此,采用陶瓷-金属钎焊技术将极大提高连接结构的强度及耐高温性能。Invar合金具备热膨胀系数低的优点,因此常被选做金属连接环。一方面大尺寸结构件连接面积大,残余应力随构件尺寸增大而急剧上升,另一方面由于多孔Si3N4陶瓷易破碎,钎焊过程极易因残余应力过大导致多孔Si3N4陶瓷断裂。因此,需要对天线罩连接部分进行结构设计,通过优化结构降低连接件的残余应力。
发明内容
本发明是要解决目前多孔氮化硅陶瓷/Invar合金天线罩接头残余应力较高的技术问题,而提供一种陶瓷天线罩与金属连接环的连接方法。
本发明的陶瓷天线罩与金属连接环的连接方法是按以下步骤进行的:
一、将Invar合金连接环依次用无水乙醇和丙酮进行清洗;
所述的Invar合金连接环的中心为通孔,Invar合金连接环的上部为空心圆台结构,上端的直径小于下端的直径;Invar合金连接环的下部为空心圆柱体结构;Invar合金连接环上部的底端的外径小于Invar合金连接环下部的外径;
二、将多孔Si3N4陶瓷天线罩用棉花擦拭表面;所述的多孔Si3N4陶瓷天线罩为空心圆环结构,且内壁的形状与Invar合金连接环的上部的外壁形状相同;
三、将里层钎料、软性中间层钎料和外层钎料加工成与Invar合金连接环的上部外壁形状相同的环形结构,然后将里层钎料、软性中间层钎料和外层钎料放入无水乙醇中超声清洗2min~3min,放入烘箱中烘干;
所述的里层钎料为AgCu钎料箔;
所述的软性中间层钎料为泡沫铜、Cu瓦楞或泡沫镍;
所述的外层钎料为AgCuTi钎料箔;
四、在Invar合金连接环上部的外表面依次套上里层钎料、软性中间层和外层钎料,各个相邻的层之间用502胶粘住,然后在上层钎料的外壁套上多孔Si3N4陶瓷天线罩,各层之间紧密配合;
五、将步骤四中装配好的待焊工件放入真空加热炉中,在真空条件下,先以10℃/min~15℃/min将温度从室温升到300℃~350℃,在300℃~350℃保温30min~40min;随后以10℃/min~15/min的升温速率从300℃~350℃升温至850℃~900℃,在850℃~900℃保温10min~15min,然后以5℃/min~10℃/min降温至300℃~350℃,然后自然冷却至室温,完成陶瓷与金属的钎焊。
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