[发明专利]一种利用激光切割加工用矩管异型孔的工艺

权利要求书

1.一种利用激光切割加工用矩管异型孔的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，扫描切割平台上建立空间坐标系，把矩管放在切割平台上，进行定位，将矩管在空间坐标系中进行扫描确定矩管的坐标，得到待加工矩管的三维模型；

S2，制作加工后的矩管三维模型，确定矩管异型孔的各点坐标，得到加工后的矩管三维模型图，得到加工后的矩管三维模型的形状特征及层参数；

S3，将加工后的矩管三维模型图移动与待加工矩管的三维模型完全重合，然后更新重合后的加工后的矩管三维模型图的异型孔各点坐标位置；

S4，扫描激光切割机器人的切割头坐标，控制激光切割机器人的切割头运动，使其运动的位置对应更新重合后的加工后的矩管三维模型图的异型孔各点坐标位置，进行异型孔切割处理。

2.根据权利要求1所述的一种利用激光切割加工用矩管异型孔的工艺，其特征在于，根据所述矩管三维模型数据生成矩管三维模型的切片数据，根据所述切片数据和预设的参数生成初始控制数据。

3.根据权利要求2所述的一种利用激光切割加工用矩管异型孔的工艺，其特征在于，根据所述初始控制数据控制所述激光切割机器人的切割头在输送切割平台上作相对运动执行切割操作。

4.根据权利要求1所述的一种利用激光切割加工用矩管异型孔的工艺，其特征在于，所述S2中，制作加工后的矩管三维模型，三维模型与矩管实物比例为1:1。

5.根据权利要求1所述的一种利用激光切割加工用矩管异型孔的工艺，其特征在于，采用纳秒激光从上表面到下表面切割石英玻璃，切割激光频率为40kHz～55kHz，加工路径每次加工下降高度小于0.03mm；加工路径为同心切割线，具体地，在待切割的区域范围内填上若干等距同心切割线，相邻同心切割线间距小于0.05mm，切割速度3500mm/s～4500mm/s。

6.根据权利要求5所述的一种利用激光切割加工用矩管异型孔的工艺，其特征在于，每次加工下降方式为逐层下降，其中，每层的等距同心切割线在同一平面上，该平面按照预设的下降高度逐次下降，从而层间切割线不相交。

7.根据权利要求1所述的一种利用激光切割加工用矩管异型孔的工艺，其特征在于，所述激光切割机器人还设置冷却装置，对切割后的部位及时进行冷却。

8.根据权利要求1所述的一种利用激光切割加工用矩管异型孔的工艺，其特征在于，扫描通过三维扫描仪，用来侦测并分析切割平台的形状与外观数据，搜集到的数据用来进行三维重建计算，在虚拟世界中创建切割平台的数字模型。